TE Connectivity AMP HPI Leiterplattenleiste Vertikal, 13-polig / 1-reihig, Raster 1.25 mm Platine,

Das 1,25 mm High Performance Interconnect (HPI)-Steckverbindersystem von TE Connectivity verbindet hervorragendes Design mit vielseitiger Funktionalität und ist damit die erste Wahl für verschiedene Anwendungen. Dieses Produkt wurde sorgfältig für die nahtlose Integration in Geschäfts- und Industrieanlagen entwickelt und verbessert die Konnektivität durch Zuverlässigkeit und Leistung. Er zeichnet sich durch eine kompakte Grundfläche aus, die den Platz auf der Leiterplatte maximiert und gleichzeitig robuste Anschlussmöglichkeiten gewährleistet. Das Design unterstützt sowohl SMT- als auch Through-Hole-Konfigurationen und eignet sich für eine breite Palette von Bauteilarchitekturen. Das polarisierte Design dieses Steckverbinders verhindert eine Fehlausrichtung während der Installation und gewährleistet konsistente und zuverlässige Verbindungen während seiner gesamten Lebensdauer. Durch seine außergewöhnliche Belastbarkeit von bis zu 3,00 Ampere eignet er sich sowohl für die Übertragung von Signalen als auch für Anwendungen mit geringer Leistung, was seine Vielseitigkeit in verschiedenen Bereichen unterstreicht.

Erleichtert die Integration in verschiedene elektronische Systeme