TE Connectivity Z-PACK Leiterplattensteckverbinder, 24-polig, Raster 2 mm Raster Platine, Ummantelt

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RS Best.-Nr.:
479-353
Distrelec-Artikelnummer:
304-49-392
Herst. Teile-Nr.:
1705219-1
Hersteller:
TE Connectivity
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Marke

TE Connectivity

Produkt Typ

Leiterplattensteckverbinder

Serie

Z-PACK

Rastermaß

2mm

Anzahl der Kontakte

24

Ummantelt/Nicht ummantelt

Ummantelt

Montageart

Platine

Normen/Zulassungen

2016, CE marked as required by Directive 2011/65/EU, China RoHS 2 Directive MIIT Order No 32, EU ELV Directive 2000/53/EC, EU RoHS Directive 2011/65/EU

Ursprungsland:
CN
Der TE Connectivity Z-PACK 2mm FB Steckverbinder bietet eine beeindruckende Kombination aus Effizienz und Zuverlässigkeit für Ihre Verbindungsanforderungen. Dieser Stecker wurde speziell für Anwendungen entwickelt, die eine robuste Schnittstelle erfordern, und unterstützt die nahtlose Integration in Systeme. Er eignet sich besonders gut für PC/104-Konfigurationen und ist eine hervorragende Lösung für kompakte und leistungsstarke Computerplattformen. Ausgestattet mit einer Wellenlötfunktion, eignet sich dieser Steckverbinder hervorragend für Umgebungen, in denen Zuverlässigkeit an erster Stelle steht. In Verbindung mit der Einhaltung der RoHS- und ELV-Richtlinien der EU unterstreicht das Produkt das Engagement für Nachhaltigkeit und Umweltverantwortung. Verbessern Sie Ihr Design mit dem Z-PACK-Steckverbinder, der sich sowohl für ältere als auch für moderne elektronische Anwendungen eignet.

Kompaktes Design erleichtert die Integration in Anwendungen mit begrenztem Platzangebot

Niedriger Halogengehalt unterstützt umweltfreundliche Initiativen

Wellenlötfähigkeit gewährleistet zuverlässige Leistung bei der Herstellung

Die Einhaltung internationaler Standards erweitert die Nutzbarkeit in allen Regionen

Vielseitige Anschlussmöglichkeit für verschiedene Steckerserien, einschließlich AMPMODU PC/104

Entwickelt für Hochgeschwindigkeitsanwendungen, die eine außergewöhnliche Datenübertragung ermöglichen

Bietet robuste mechanische Stabilität und erhöht die Langlebigkeit der Verbindungen

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