TE Connectivity 51790 Leiterplattenleiste Vertikal, 140-polig, Raster 0.8 mm Oberfläche, Platine-Platine, Ummantelt

Zwischensumme (1 Stange mit 21 Stück)*

€ 220,60

(ohne MwSt.)

€ 264,72

(inkl. MwSt.)

Add to Basket
Menge auswählen oder eingeben
Vorübergehend ausverkauft
  • Versand ab 29. Jänner 2026
Sie benötigen mehr? Benötigte Menge eingeben und auf „Lieferverfügbarkeit überprüfen“ klicken.
Stange(n)
Pro Stange
Pro Stück*
1 +€ 220,60€ 10,505

*Richtpreis

RS Best.-Nr.:
478-805
Herst. Teile-Nr.:
5179031-6
Hersteller:
TE Connectivity
Finden Sie ähnliche Produkte, indem Sie ein oder mehrere Eigenschaften auswählen.
Alle auswählen

Marke

TE Connectivity

Produkt Typ

Leiterplattenleiste

Serie

51790

Stromstärke

0.5A

Rastermaß

0.8mm

Gehäusematerial

Thermoplast

Anzahl der Kontakte

140

Montageausrichtung

Vertikal

Ummantelt/Nicht ummantelt

Ummantelt

Montageart

Oberfläche

Steckverbindersystem

Platine-Platine

Kontaktmaterial

Messing

Kontaktbeschichtung

Gold

Betriebstemperatur min.

-40°C

Anschlusstyp

SMD

Reihenabstand

0.8mm

Maximale Betriebstemperatur

125°C

Normen/Zulassungen

UL 94 V-0

Spannung

100 V

Distrelec Product Id

304-54-241

Ursprungsland:
CN
Der PCB Mount Header von TE Connectivity bietet eine zuverlässige und effiziente Verbindungslösung für Board-to-Board-Anwendungen. Dieser für die vertikale Ausrichtung konzipierte, vollständig ummantelte Header bietet Platz für bis zu 140 Positionen auf einer kompakten 0,8 mm Mittellinie. Die vergoldeten Kontakte gewährleisten eine hervorragende Leitfähigkeit, während das Gehäuse aus natürlichem Thermoplast eine lange Lebensdauer und Beständigkeit gegen hohe Betriebstemperaturen bietet. Dieser Steckverbinder eignet sich ideal für Anwendungen, die platzsparende Designs und Konfigurationen mit hoher Packungsdichte erfordern. Mit seinem oberflächenmontierbaren Design erleichtert der PCB Mount Header ein optimales Leiterplattenlayout und verbessert die Gesamteffizienz der Montage in modernen elektronischen Geräten.

Ermöglicht High-Density-Verbindungen ohne Leistungseinbußen

Konzipiert für robuste Board-to-Board-Konfigurationen

Bietet eine sichere und stabile Verbindung mit einfachen Ausrichtungsfunktionen

Verwendet eine matte Oberfläche für erhöhte Kontaktsicherheit

Erleichtert das Reflow-Löten für eine nahtlose Montage

Entspricht den Industriestandards für Sicherheit und Zuverlässigkeit

Weist einen niedrigen Halogengehalt auf und fördert umweltfreundliche Praktiken

Ausgelegt für einen breiten Betriebstemperaturbereich für vielseitige Anwendungen

Verwandte Links