TE Connectivity 51790 Leiterplattenleiste Vertikal, 160-polig / 2-reihig, Raster 0.8 mm Platine, Platine-Platine,
- RS Best.-Nr.:
- 478-803
- Herst. Teile-Nr.:
- 5179029-8
- Hersteller:
- TE Connectivity
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Alle auswählen | Eigenschaft | Wert |
|---|---|---|
| Marke | TE Connectivity | |
| Produkt Typ | Leiterplattenleiste | |
| Serie | 51790 | |
| Rastermaß | 0.8mm | |
| Stromstärke | 0.5A | |
| Anzahl der Kontakte | 160 | |
| Gehäusematerial | Matt | |
| Anzahl der Reihen | 2 | |
| Montageausrichtung | Vertikal | |
| Ummantelt/Nicht ummantelt | Ummantelt | |
| Steckverbindersystem | Platine-Platine | |
| Montageart | Platine | |
| Kontaktbeschichtung | Gold | |
| Kontaktmaterial | Messing | |
| Betriebstemperatur min. | -40°C | |
| Reihenabstand | 0.8mm | |
| Anschlusstyp | SMD | |
| Maximale Betriebstemperatur | 125°C | |
| Normen/Zulassungen | China RoHS 2, EU ELV, EU REACH, EU RoHS, UL 94V-0 | |
| Spannung | 100 V | |
| Distrelec Product Id | 304-50-959 | |
| Alle auswählen | ||
|---|---|---|
Marke TE Connectivity | ||
Produkt Typ Leiterplattenleiste | ||
Serie 51790 | ||
Rastermaß 0.8mm | ||
Stromstärke 0.5A | ||
Anzahl der Kontakte 160 | ||
Gehäusematerial Matt | ||
Anzahl der Reihen 2 | ||
Montageausrichtung Vertikal | ||
Ummantelt/Nicht ummantelt Ummantelt | ||
Steckverbindersystem Platine-Platine | ||
Montageart Platine | ||
Kontaktbeschichtung Gold | ||
Kontaktmaterial Messing | ||
Betriebstemperatur min. -40°C | ||
Reihenabstand 0.8mm | ||
Anschlusstyp SMD | ||
Maximale Betriebstemperatur 125°C | ||
Normen/Zulassungen China RoHS 2, EU ELV, EU REACH, EU RoHS, UL 94V-0 | ||
Spannung 100 V | ||
Distrelec Product Id 304-50-959 | ||
- Ursprungsland:
- CN
Der PCB Mount Header von TE Connectivity wurde entwickelt, um zuverlässige Board-to-Board-Verbindungen für High-Density-Anwendungen zu ermöglichen. Mit einer vertikalen Ausrichtung und einer kompakten Mittellinie von 0,8 mm sorgt er für Platzersparnis ohne Leistungseinbußen. Das vollständig ummantelte Design trägt zu einer verbesserten Haltbarkeit bei, während die Goldbeschichtung für eine hervorragende Leitfähigkeit sorgt. Mit einer Kapazität von bis zu 160 Positionen unterstützt dieser Steckverbinder eine Vielzahl von elektrischen Konfigurationen und ist damit eine ideale Wahl für moderne elektronische Geräte. Die innovativen Funktionen und die robuste Konstruktion stellen sicher, dass es die Anforderungen von Ingenieuren und Herstellern gleichermaßen erfüllt, sei es für die Prototypenerstellung oder die Produktion.
Kompaktes Design verbessert die Platzersparnis in elektronischen Baugruppen
Vertikale Ausrichtung vereinfacht die Platzierung und das Routing auf PCBs
Vollständig abgedeckter Header schützt die Kontakte vor Staub und Beschädigung
Vergoldung erhöht die Leitfähigkeit für bessere Leistung
Unterstützt High-Density-Konfigurationen mit 160 Positionen
Entwickelt für Board-to-Board-Verbindungen zur Rationalisierung von Designs
Langlebiges Gehäusematerial bietet erhöhte Zuverlässigkeit bei verschiedenen Anwendungen
Die Polarisierungsfunktion gewährleistet eine korrekte Verbindung und reduziert Montagefehler
Erhältlich in halogenarmen Optionen, die die Nachhaltigkeit fördern
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