Molex 503308 Leiterplattenleiste Vertikal, 50-polig / 2-reihig, Raster 0.4 mm Oberfläche, Platine-Platine, Unisoliert

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RS Best.-Nr.:
478-727
Herst. Teile-Nr.:
503308-5010
Hersteller:
Molex
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Marke

Molex

Serie

503308

Produkt Typ

Leiterplattenleiste

Rastermaß

0.4mm

Stromstärke

0.3A

Anzahl der Kontakte

50

Anzahl der Reihen

2

Montageausrichtung

Vertikal

Ummantelt/Nicht ummantelt

Unisoliert

Steckverbindersystem

Platine-Platine

Montageart

Oberfläche

Kontaktmaterial

Kupferlegierung

Kontaktbeschichtung

Gold

Betriebstemperatur min.

-40°C

Anschlusstyp

SMD

Reihenabstand

0.4mm

Kontakt Gender

Stecker

Maximale Betriebstemperatur

85°C

Normen/Zulassungen

REACH, RoHS

Spannung

50 V

Distrelec Product Id

304-56-479

Ursprungsland:
JP
Der Board-to-Board-Steckverbinder von TE Connectivity mit einem Raster von 0,40 mm wurde für Anwendungen entwickelt, die eine Verbindung mit hoher Dichte erfordern. Mit seiner zweireihigen vertikalen Stapelkonfiguration und einer kompakten Bauhöhe von nur 0,70 mm maximiert dieser Steckverbinder effektiv den Platz auf Leiterplatten und gewährleistet gleichzeitig eine zuverlässige Signalintegrität. Es ist auf die Oberflächenmontagetechnologie zugeschnitten und eignet sich für sich entwickelnde elektronische Designs, die Vielseitigkeit und Leistung erfordern. Das Produkt zeichnet sich nicht nur durch seine robuste Konstruktion aus einer Kupferlegierung aus, sondern auch durch sein halogenarmes Harz, das die Einhaltung von Umweltauflagen gewährleistet, ohne dabei Kompromisse bei der Haltbarkeit einzugehen. Dieser Steckverbinder eignet sich ideal für Signalanwendungen und ist die ideale Lösung für die nahtlose Integration in kompakte elektronische Geräte.

Zweireihiges Design optimiert den Platzbedarf auf der Platine

Vertikale Stapelung erhöht die Flexibilität im Layout

Oberflächenmontagetechnologie gewährleistet einfache Montage

Die Konstruktion aus einer Kupferlegierung bietet hervorragende Leitfähigkeit

Halogenarmes Material erfüllt strenge Umweltstandards

Langlebigkeit mit maximal 30 Steckzyklen gewährleistet Langlebigkeit

Ausgelegt für einen breiten Temperaturbereich von -40°C bis +85°C

Kompakter Formfaktor für Anwendungen mit hoher Packungsdichte

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