Molex 503308 Leiterplattenleiste Vertikal, 50-polig / 2-reihig, Raster 0.4 mm Oberfläche, Platine-Platine, Unisoliert
- RS Best.-Nr.:
- 478-727
- Herst. Teile-Nr.:
- 503308-5010
- Hersteller:
- Molex
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Alle auswählen | Eigenschaft | Wert |
|---|---|---|
| Marke | Molex | |
| Serie | 503308 | |
| Produkt Typ | Leiterplattenleiste | |
| Rastermaß | 0.4mm | |
| Stromstärke | 0.3A | |
| Anzahl der Kontakte | 50 | |
| Anzahl der Reihen | 2 | |
| Montageausrichtung | Vertikal | |
| Ummantelt/Nicht ummantelt | Unisoliert | |
| Steckverbindersystem | Platine-Platine | |
| Montageart | Oberfläche | |
| Kontaktmaterial | Kupferlegierung | |
| Kontaktbeschichtung | Gold | |
| Betriebstemperatur min. | -40°C | |
| Anschlusstyp | SMD | |
| Reihenabstand | 0.4mm | |
| Kontakt Gender | Stecker | |
| Maximale Betriebstemperatur | 85°C | |
| Normen/Zulassungen | REACH, RoHS | |
| Spannung | 50 V | |
| Distrelec Product Id | 304-56-479 | |
| Alle auswählen | ||
|---|---|---|
Marke Molex | ||
Serie 503308 | ||
Produkt Typ Leiterplattenleiste | ||
Rastermaß 0.4mm | ||
Stromstärke 0.3A | ||
Anzahl der Kontakte 50 | ||
Anzahl der Reihen 2 | ||
Montageausrichtung Vertikal | ||
Ummantelt/Nicht ummantelt Unisoliert | ||
Steckverbindersystem Platine-Platine | ||
Montageart Oberfläche | ||
Kontaktmaterial Kupferlegierung | ||
Kontaktbeschichtung Gold | ||
Betriebstemperatur min. -40°C | ||
Anschlusstyp SMD | ||
Reihenabstand 0.4mm | ||
Kontakt Gender Stecker | ||
Maximale Betriebstemperatur 85°C | ||
Normen/Zulassungen REACH, RoHS | ||
Spannung 50 V | ||
Distrelec Product Id 304-56-479 | ||
- Ursprungsland:
- JP
Der Board-to-Board-Steckverbinder von TE Connectivity mit einem Raster von 0,40 mm wurde für Anwendungen entwickelt, die eine Verbindung mit hoher Dichte erfordern. Mit seiner zweireihigen vertikalen Stapelkonfiguration und einer kompakten Bauhöhe von nur 0,70 mm maximiert dieser Steckverbinder effektiv den Platz auf Leiterplatten und gewährleistet gleichzeitig eine zuverlässige Signalintegrität. Es ist auf die Oberflächenmontagetechnologie zugeschnitten und eignet sich für sich entwickelnde elektronische Designs, die Vielseitigkeit und Leistung erfordern. Das Produkt zeichnet sich nicht nur durch seine robuste Konstruktion aus einer Kupferlegierung aus, sondern auch durch sein halogenarmes Harz, das die Einhaltung von Umweltauflagen gewährleistet, ohne dabei Kompromisse bei der Haltbarkeit einzugehen. Dieser Steckverbinder eignet sich ideal für Signalanwendungen und ist die ideale Lösung für die nahtlose Integration in kompakte elektronische Geräte.
Zweireihiges Design optimiert den Platzbedarf auf der Platine
Vertikale Stapelung erhöht die Flexibilität im Layout
Oberflächenmontagetechnologie gewährleistet einfache Montage
Die Konstruktion aus einer Kupferlegierung bietet hervorragende Leitfähigkeit
Halogenarmes Material erfüllt strenge Umweltstandards
Langlebigkeit mit maximal 30 Steckzyklen gewährleistet Langlebigkeit
Ausgelegt für einen breiten Temperaturbereich von -40°C bis +85°C
Kompakter Formfaktor für Anwendungen mit hoher Packungsdichte
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