Molex 503772 Leiterplattenleiste Vertikal, 50-polig / 2-reihig, Raster 0.4 mm Raster Oberfläche, Ummantelt
- RS Best.-Nr.:
- 480-944
- Distrelec-Artikelnummer:
- 304-56-506
- Herst. Teile-Nr.:
- 503772-5010
- Hersteller:
- Molex
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Technische Daten des gezeigten Artikels
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Informationen zur Produktgruppe
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Alle auswählen | Eigenschaft | Wert |
|---|---|---|
| Marke | Molex | |
| Serie | 503772 | |
| Produkt Typ | Leiterplattenleiste | |
| Stromstärke | 0.3A | |
| Rastermaß | 0.4mm | |
| Anzahl der Kontakte | 50 | |
| Anzahl der Reihen | 2 | |
| Montageausrichtung | Vertikal | |
| Ummantelt/Nicht ummantelt | Ummantelt | |
| Montageart | Oberfläche | |
| Kontaktmaterial | Kupferlegierung | |
| Kontaktbeschichtung | Gold | |
| Anschlusstyp | SMD | |
| Betriebstemperatur min. | -40°C | |
| Reihenabstand | 0.4mm | |
| Maximale Betriebstemperatur | 85°C | |
| Normen/Zulassungen | REACH, RoHS | |
| Spannung | 5V | |
| Alle auswählen | ||
|---|---|---|
Marke Molex | ||
Serie 503772 | ||
Produkt Typ Leiterplattenleiste | ||
Stromstärke 0.3A | ||
Rastermaß 0.4mm | ||
Anzahl der Kontakte 50 | ||
Anzahl der Reihen 2 | ||
Montageausrichtung Vertikal | ||
Ummantelt/Nicht ummantelt Ummantelt | ||
Montageart Oberfläche | ||
Kontaktmaterial Kupferlegierung | ||
Kontaktbeschichtung Gold | ||
Anschlusstyp SMD | ||
Betriebstemperatur min. -40°C | ||
Reihenabstand 0.4mm | ||
Maximale Betriebstemperatur 85°C | ||
Normen/Zulassungen REACH, RoHS | ||
Spannung 5V | ||
- Ursprungsland:
- JP
Die Buchsenbaugruppe von Molex wurde entwickelt, um eine nahtlose Konnektivität in kompakten Anwendungen zu ermöglichen, bei denen Platzersparnis und Effizienz von größter Bedeutung sind. Das Produkt verfügt über eine Rasterkonfiguration von 0,40 mm, die für eine minimale Grundfläche sorgt, ohne die elektrische Leistung zu beeinträchtigen. Mit einer beeindruckenden Stapelhöhe von nur 0,80 mm zeigt es optimale Design-Vielseitigkeit und erfüllt die komplizierten Anforderungen moderner elektronischer Geräte. Das schlanke und elegante Design wurde für zweireihige Verbindungen entwickelt und eignet sich daher ideal für Board-to-Board-Anwendungen mit hoher Dichte. Es ist zuverlässig und langlebig und bietet robuste Steckzyklen, was seine Eignung für verschiedene Anwendungen bestätigt. Die einzigartige Vergoldung der Steckflächen verbessert die Leitfähigkeit und maximiert die Haltbarkeit während der gesamten Lebensdauer, sodass Ihre Verbindungen in unterschiedlichen Umgebungen stabil bleiben.
Entwickelt für Anwendungen mit hoher Packungsdichte zur Optimierung der Raumnutzung
Bietet ein effizientes zweireihiges Steckverbindersystem für vielseitige PCB-Layouts
Robuste Konstruktion gewährleistet Langlebigkeit bei häufigem Gebrauch
Vergoldung verbessert die Leitfähigkeit und minimiert den Verschleiß der Kontakte
Speziell entwickelt für eine leistungsstarke Signalübertragung
Funktioniert effektiv über einen weiten Temperaturbereich bei unterschiedlichen Umgebungsbedingungen
Oberflächenmontiertes Design vereinfacht die Integration auf PCBs
Verriegelungsmechanismus für sichere und zuverlässige Verbindungen
Einhaltung von Umweltstandards, die das Engagement für Nachhaltigkeit widerspiegeln
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