Molex 503308 Leiterplattenleiste Vertikal, 16-polig / 2-reihig, Raster 0.4 mm Platine, Platine-Platine, Unisoliert
- RS Best.-Nr.:
- 478-724
- Herst. Teile-Nr.:
- 503308-1610
- Hersteller:
- Molex
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Technische Daten des gezeigten Artikels
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Alle auswählen | Eigenschaft | Wert |
|---|---|---|
| Marke | Molex | |
| Produkt Typ | Leiterplattenleiste | |
| Serie | 503308 | |
| Stromstärke | 0.3A | |
| Rastermaß | 0.4mm | |
| Anzahl der Kontakte | 16 | |
| Anzahl der Reihen | 2 | |
| Montageausrichtung | Vertikal | |
| Ummantelt/Nicht ummantelt | Unisoliert | |
| Steckverbindersystem | Platine-Platine | |
| Montageart | Platine | |
| Kontaktbeschichtung | Gold | |
| Kontaktmaterial | Kupferlegierung | |
| Betriebstemperatur min. | -40°C | |
| Anschlusstyp | SMD | |
| Reihenabstand | 0.4mm | |
| Maximale Betriebstemperatur | 85°C | |
| Normen/Zulassungen | RoHS | |
| Spannung | 50 V | |
| Distrelec Product Id | 304-56-477 | |
| Alle auswählen | ||
|---|---|---|
Marke Molex | ||
Produkt Typ Leiterplattenleiste | ||
Serie 503308 | ||
Stromstärke 0.3A | ||
Rastermaß 0.4mm | ||
Anzahl der Kontakte 16 | ||
Anzahl der Reihen 2 | ||
Montageausrichtung Vertikal | ||
Ummantelt/Nicht ummantelt Unisoliert | ||
Steckverbindersystem Platine-Platine | ||
Montageart Platine | ||
Kontaktbeschichtung Gold | ||
Kontaktmaterial Kupferlegierung | ||
Betriebstemperatur min. -40°C | ||
Anschlusstyp SMD | ||
Reihenabstand 0.4mm | ||
Maximale Betriebstemperatur 85°C | ||
Normen/Zulassungen RoHS | ||
Spannung 50 V | ||
Distrelec Product Id 304-56-477 | ||
- Ursprungsland:
- JP
Die TE Connectivity Board-to-Board-Buchse ist ein kompakter Steckverbinder, der für Leiterplattenanwendungen mit hoher Packungsdichte entwickelt wurde. Mit einem Raster von 0,40 mm unterstützt er präzise und effiziente elektrische Verbindungen in engen Räumen. Durch seine zweireihige und vertikale Konfiguration eignet er sich für die vertikale Stapelung in modernen elektronischen Baugruppen.
RoHS-Konformität
Halogenarm
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