Molex 503308 Leiterplattenleiste Vertikal, 16-polig / 2-reihig, Raster 0.4 mm Raster Platine, Platine-Platine,
- RS Best.-Nr.:
- 478-724
- Distrelec-Artikelnummer:
- 304-56-477
- Herst. Teile-Nr.:
- 503308-1610
- Hersteller:
- Molex
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- Molex
Technische Daten des gezeigten Artikels
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Informationen zur Produktgruppe
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Alle auswählen | Eigenschaft | Wert |
|---|---|---|
| Marke | Molex | |
| Serie | 503308 | |
| Produkt Typ | Leiterplattenleiste | |
| Stromstärke | 0.3A | |
| Rastermaß | 0.4mm | |
| Anzahl der Kontakte | 16 | |
| Anzahl der Reihen | 2 | |
| Montageausrichtung | Vertikal | |
| Ummantelt/Nicht ummantelt | Unisoliert | |
| Montageart | Platine | |
| Steckverbindersystem | Platine-Platine | |
| Kontaktmaterial | Kupferlegierung | |
| Kontaktbeschichtung | Gold | |
| Reihenabstand | 0.4mm | |
| Betriebstemperatur min. | -40°C | |
| Anschlusstyp | SMD | |
| Maximale Betriebstemperatur | 85°C | |
| Normen/Zulassungen | RoHS | |
| Spannung | 50 V | |
| Alle auswählen | ||
|---|---|---|
Marke Molex | ||
Serie 503308 | ||
Produkt Typ Leiterplattenleiste | ||
Stromstärke 0.3A | ||
Rastermaß 0.4mm | ||
Anzahl der Kontakte 16 | ||
Anzahl der Reihen 2 | ||
Montageausrichtung Vertikal | ||
Ummantelt/Nicht ummantelt Unisoliert | ||
Montageart Platine | ||
Steckverbindersystem Platine-Platine | ||
Kontaktmaterial Kupferlegierung | ||
Kontaktbeschichtung Gold | ||
Reihenabstand 0.4mm | ||
Betriebstemperatur min. -40°C | ||
Anschlusstyp SMD | ||
Maximale Betriebstemperatur 85°C | ||
Normen/Zulassungen RoHS | ||
Spannung 50 V | ||
- Ursprungsland:
- JP
Die TE Connectivity Board-to-Board-Buchse ist ein kompakter Steckverbinder, der für Leiterplattenanwendungen mit hoher Packungsdichte entwickelt wurde. Mit einem Raster von 0,40 mm unterstützt er präzise und effiziente elektrische Verbindungen in engen Räumen. Durch seine zweireihige und vertikale Konfiguration eignet er sich für die vertikale Stapelung in modernen elektronischen Baugruppen.
RoHS-Konformität
Halogenarm
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