Molex 505270 Leiterplattenleiste, Raster 0.35 mm Platine, Platine-Platine, Ummantelt
- RS Best.-Nr.:
- 478-626
- Herst. Teile-Nr.:
- 505270-1610
- Hersteller:
- Molex
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Technische Daten des gezeigten Artikels
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Alle auswählen | Eigenschaft | Wert |
|---|---|---|
| Marke | Molex | |
| Serie | 505270 | |
| Produkt Typ | Leiterplattenleiste | |
| Rastermaß | 0.35mm | |
| Gehäusematerial | LCP Flüssigkeitsdurchfluss | |
| Ummantelt/Nicht ummantelt | Ummantelt | |
| Steckverbindersystem | Platine-Platine | |
| Montageart | Platine | |
| Kontaktmaterial | Kupferlegierung | |
| Kontaktbeschichtung | Gold | |
| Reihenabstand | 0.35mm | |
| Normen/Zulassungen | ELV, RoHS | |
| Distrelec Product Id | 304-62-451 | |
| Alle auswählen | ||
|---|---|---|
Marke Molex | ||
Serie 505270 | ||
Produkt Typ Leiterplattenleiste | ||
Rastermaß 0.35mm | ||
Gehäusematerial LCP Flüssigkeitsdurchfluss | ||
Ummantelt/Nicht ummantelt Ummantelt | ||
Steckverbindersystem Platine-Platine | ||
Montageart Platine | ||
Kontaktmaterial Kupferlegierung | ||
Kontaktbeschichtung Gold | ||
Reihenabstand 0.35mm | ||
Normen/Zulassungen ELV, RoHS | ||
Distrelec Product Id 304-62-451 | ||
- Ursprungsland:
- JP
Die TE Connectivity Board-to-Board-Buchse ist ein kompakter und zuverlässiger Steckverbinder, der für elektronische Anwendungen mit hoher Packungsdichte entwickelt wurde. Er verfügt über ein Raster von 0,35 mm und bietet Flexibilität mit einer Steckhöhe von 0,70 mm oder 0,80 mm, wobei 16 Schaltkreise bei einer Steckbreite von 2,00 mm untergebracht werden können. Ausgestattet mit einem Panzernagel, gewährleistet dieser Steckverbinder eine verbesserte mechanische Stabilität und ein sicheres Stecken, wodurch er sich ideal für platzbeschränkte Designs eignet, die eine zuverlässige elektrische Leistung erfordern.
RoHS-Konformität
Halogenarm
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