Molex 505270 Leiterplattenleiste, Raster 0.35 mm Platine, Platine-Platine, Ummantelt
- RS Best.-Nr.:
- 520-499
- Herst. Teile-Nr.:
- 505270-2010
- Hersteller:
- Molex
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Technische Daten des gezeigten Artikels
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Alle auswählen | Eigenschaft | Wert |
|---|---|---|
| Marke | Molex | |
| Produkt Typ | Leiterplattenleiste | |
| Serie | 505270 | |
| Rastermaß | 0.35mm | |
| Gehäusematerial | LCP Flüssigkeitsdurchfluss | |
| Ummantelt/Nicht ummantelt | Ummantelt | |
| Montageart | Platine | |
| Steckverbindersystem | Platine-Platine | |
| Kontaktmaterial | Kupferlegierung | |
| Kontaktbeschichtung | Gold | |
| Reihenabstand | 0.35mm | |
| Normen/Zulassungen | ELV, RoHS | |
| Distrelec Product Id | 304-62-452 | |
| Alle auswählen | ||
|---|---|---|
Marke Molex | ||
Produkt Typ Leiterplattenleiste | ||
Serie 505270 | ||
Rastermaß 0.35mm | ||
Gehäusematerial LCP Flüssigkeitsdurchfluss | ||
Ummantelt/Nicht ummantelt Ummantelt | ||
Montageart Platine | ||
Steckverbindersystem Platine-Platine | ||
Kontaktmaterial Kupferlegierung | ||
Kontaktbeschichtung Gold | ||
Reihenabstand 0.35mm | ||
Normen/Zulassungen ELV, RoHS | ||
Distrelec Product Id 304-62-452 | ||
- Ursprungsland:
- JP
Die TE Connectivity Board-to-Board-Buchse ist ein kompakter und zuverlässiger Steckverbinder, der für elektronische Anwendungen mit hoher Packungsdichte entwickelt wurde. Er verfügt über ein Raster von 0,35 mm und bietet Flexibilität mit einer Steckhöhe von 0,70 mm oder 0,80 mm, wobei er 20 Schaltkreise bei einer Steckbreite von 2,00 mm aufnehmen kann. Ausgestattet mit einem Panzernagel, gewährleistet dieser Steckverbinder eine verbesserte mechanische Stabilität und ein sicheres Stecken, wodurch er sich ideal für platzbeschränkte Designs eignet, die eine zuverlässige elektrische Leistung erfordern.
RoHS-Konformität
Halogenarm
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