TE Connectivity Z-PACK Slim UHD Leiterplattenleiste gewinkelt, 192-polig / 8-reihig, Raster 1.45 mm Raster Platine,
- RS Best.-Nr.:
- 478-524
- Distrelec-Artikelnummer:
- 304-49-585
- Herst. Teile-Nr.:
- 2042139-2
- Hersteller:
- TE Connectivity
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Technische Daten des gezeigten Artikels
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Informationen zur Produktgruppe
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Alle auswählen | Eigenschaft | Wert |
|---|---|---|
| Marke | TE Connectivity | |
| Produkt Typ | Leiterplattenleiste | |
| Serie | Z-PACK Slim UHD | |
| Stromstärke | 0.5A | |
| Rastermaß | 1.45mm | |
| Gehäusematerial | LCP Flüssigkeitsdurchfluss | |
| Anzahl der Kontakte | 192 | |
| Anzahl der Reihen | 8 | |
| Montageausrichtung | gewinkelt | |
| Ummantelt/Nicht ummantelt | Unisoliert | |
| Montageart | Platine | |
| Steckverbindersystem | Platine-Platine | |
| Kontaktmaterial | Kupferlegierung | |
| Kontaktbeschichtung | Zinn | |
| Betriebstemperatur min. | -55°C | |
| Anschlusstyp | Lot | |
| Reihenabstand | 1.45mm | |
| Leiterplattenstift Länge | 1.6mm | |
| Maximale Betriebstemperatur | 105°C | |
| Normen/Zulassungen | No | |
| Spannung | 30 V | |
| Alle auswählen | ||
|---|---|---|
Marke TE Connectivity | ||
Produkt Typ Leiterplattenleiste | ||
Serie Z-PACK Slim UHD | ||
Stromstärke 0.5A | ||
Rastermaß 1.45mm | ||
Gehäusematerial LCP Flüssigkeitsdurchfluss | ||
Anzahl der Kontakte 192 | ||
Anzahl der Reihen 8 | ||
Montageausrichtung gewinkelt | ||
Ummantelt/Nicht ummantelt Unisoliert | ||
Montageart Platine | ||
Steckverbindersystem Platine-Platine | ||
Kontaktmaterial Kupferlegierung | ||
Kontaktbeschichtung Zinn | ||
Betriebstemperatur min. -55°C | ||
Anschlusstyp Lot | ||
Reihenabstand 1.45mm | ||
Leiterplattenstift Länge 1.6mm | ||
Maximale Betriebstemperatur 105°C | ||
Normen/Zulassungen No | ||
Spannung 30 V | ||
- Ursprungsland:
- IN
Der Hochgeschwindigkeits-Backplane-Steckverbinder von TE Connectivity bietet unvergleichliche Leistung und Zuverlässigkeit für anspruchsvolle elektronische Anwendungen. Er wurde mit Präzision entwickelt und zeichnet sich durch eine robuste Konstruktion aus, die eine optimale Signalintegrität unterstützt und eine nahtlose Datenübertragung gewährleistet. Das rechtwinklige Design des Steckverbinders ermöglicht eine effiziente Nutzung des Platzes auf der Leiterplatte und ist somit ideal für kompakte Konfigurationen. Mit seinen 192 Positionen und 8 Reihen garantiert dieser Steckverbinder eine High-Density-Lösung für moderne Backplane-Anforderungen, die den steigenden Datenraten der heutigen Technologien gerecht wird. Darüber hinaus entspricht das Produkt den Industriestandards, was sein Engagement für Qualität und innovative Technik unterstreicht.
Entwickelt für Hochgeschwindigkeitsdatenraten von bis zu 3,5 Gb/s
Unterstützt gründliche Einpresslöcher für eine sichere Befestigung
Platzsparende rechtwinklige PCB-Montageausrichtung
Die Ausrichtung der Polarisation erleichtert das Zusammenstecken und die richtige Verbindung
Konstruiert aus langlebigen Materialien, die extremen Betriebstemperaturen standhalten
Die Konstruktion umfasst Doppelstrahlkontakte, die eine zuverlässige Leistung gewährleisten
Entspricht den RoHS- und REACH-Vorschriften der EU für eine umweltfreundliche Verwendung
Niedriger Halogengehalt verbessert die Eignung für eine Vielzahl von Anwendungen
Kompakte Abmessungen ermöglichen ein effizientes Design in engen Räumen
Dauerhaftigkeitsprüfung für bis zu 250 Steckzyklen, um Langlebigkeit zu gewährleisten
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