TE Connectivity 5316135 Leiterplattenleiste, Raster 0.6 mm Raster Platine, Unisoliert

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RS Best.-Nr.:
478-166
Distrelec-Artikelnummer:
304-65-299
Herst. Teile-Nr.:
5316135-3
Hersteller:
TE Connectivity
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Marke

TE Connectivity

Serie

5316135

Produkt Typ

Leiterplattenleiste

Rastermaß

0.6mm

Ummantelt/Nicht ummantelt

Unisoliert

Montageart

Platine

Kontaktbeschichtung

Zinn

Reihenabstand

0.6mm

Anschlusstyp

Lot

Maximale Betriebstemperatur

260°C

Normen/Zulassungen

2016 No Restricted Materials Above Threshold, China RoHS 2 Directive MIIT Order No 32, EU ELV Directive 2000/53/EC Out of Scope, EU REACH Regulation (EC) No. 1907/2006, EU RoHS Directive 2011/65/EU Compliant

Ursprungsland:
CN
Der TE Connectivity Refined Board-to-Board-Steckverbinder verkörpert die perfekte Synergie aus Präzision und Zuverlässigkeit für fortschrittliche elektronische Anwendungen. Mit einer freien Höhe von 0,6 mm gewährleistet sie eine optimale Stapelleistung bei gleichzeitiger Beibehaltung hervorragender Lötprozesseigenschaften und hält Temperaturen von bis zu 260 °C stand. Dank seines intelligenten Designs ist er mit einer Reihe von Hochgeschwindigkeitsanwendungen kompatibel und lässt sich problemlos in verschiedene Geräte integrieren. Mit seinem geringen Halogengehalt und der Einhaltung der strengen EU-Vorschriften garantiert dieser Steckverbinder nicht nur höchste Funktionalität, sondern unterstreicht auch das Engagement für den Umweltschutz. Die langlebige Konstruktion und die robusten Spezifikationen tragen zu einer verbesserten Langlebigkeit und Leistung unter verschiedenen Betriebsbedingungen bei und machen es zu einer idealen Wahl für Ingenieure, die nach zuverlässigen Konnektivitätslösungen suchen.

Bietet eine freie Höhenmessung, um verschiedene Montageanforderungen zu erfüllen

Entspricht den RoHS- und ELV-Richtlinien der EU für verantwortungsvolle Beschaffung

Halogenarme Formulierung fördert umweltfreundlichen Einsatz

Lötprozessfähigkeit unterstützt fortschrittliche Fertigungstechniken

Vielseitiges Design, geeignet für eine Reihe von Board-to-Board-Anwendungen

Aufrechterhaltung eines hohen Leistungsstandards bei effizienter Raumnutzung

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