TE Connectivity 7.5 mm² Leiterplattenleiste gewinkelt, 74-polig / 2-reihig, Raster 0.6 mm Platine, Kabel zu Platine,
- RS Best.-Nr.:
- 476-377
- Herst. Teile-Nr.:
- 2292069-1
- Hersteller:
- TE Connectivity
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Alle auswählen | Eigenschaft | Wert |
|---|---|---|
| Marke | TE Connectivity | |
| Serie | 7.5 mm² | |
| Produkt Typ | Leiterplattenleiste | |
| Rastermaß | 0.6mm | |
| Stromstärke | 0.9A | |
| Anzahl der Kontakte | 74 | |
| Anzahl der Reihen | 2 | |
| Montageausrichtung | gewinkelt | |
| Ummantelt/Nicht ummantelt | Unisoliert | |
| Steckverbindersystem | Kabel zu Platine | |
| Montageart | Platine | |
| Kontaktmaterial | Kupferlegierung | |
| Kontaktbeschichtung | Gold | |
| Anschlusstyp | SMD | |
| Betriebstemperatur min. | -55°C | |
| Reihenabstand | 0.6mm | |
| Maximale Betriebstemperatur | 85°C | |
| Normen/Zulassungen | 2016, China RoHS 2 MIIT Order No 32, EU ELV 2000/53/EC, EU RoHS 2011/65/EU | |
| Distrelec Product Id | 304-63-433 | |
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|---|---|---|
Marke TE Connectivity | ||
Serie 7.5 mm² | ||
Produkt Typ Leiterplattenleiste | ||
Rastermaß 0.6mm | ||
Stromstärke 0.9A | ||
Anzahl der Kontakte 74 | ||
Anzahl der Reihen 2 | ||
Montageausrichtung gewinkelt | ||
Ummantelt/Nicht ummantelt Unisoliert | ||
Steckverbindersystem Kabel zu Platine | ||
Montageart Platine | ||
Kontaktmaterial Kupferlegierung | ||
Kontaktbeschichtung Gold | ||
Anschlusstyp SMD | ||
Betriebstemperatur min. -55°C | ||
Reihenabstand 0.6mm | ||
Maximale Betriebstemperatur 85°C | ||
Normen/Zulassungen 2016, China RoHS 2 MIIT Order No 32, EU ELV 2000/53/EC, EU RoHS 2011/65/EU | ||
Distrelec Product Id 304-63-433 | ||
- Ursprungsland:
- CN
Die Kabelstecker-Baugruppe von TE Connectivity ist für die nahtlose Integration in Hochleistungsanwendungen konzipiert und gewährleistet zuverlässige Verbindungen zwischen Kabeln und Platinen. Mit seiner rechtwinkligen Ausrichtung zur Leiterplattenmontage optimiert er den Platzbedarf und bietet gleichzeitig robuste Anschlussmöglichkeiten für interne E/A-Anschlüsse. Diese Baugruppe ist ideal für Umgebungen, in denen Präzision und Langlebigkeit gefragt sind. Sie erfüllt die Standards für anspruchsvolle elektronische Anwendungen und unterstützt Betriebstemperaturen von -55 bis 85 °C. Seine einzigartige Mischung von Merkmalen, einschließlich der Möglichkeit der Oberflächenmontage und eines kompakten Designs, ermöglicht es ihm, sich sowohl durch Funktionalität als auch durch Leistung auszuzeichnen. Die Bandmontage ist eine zuverlässige Wahl für Ingenieure, die Effizienz suchen, ohne Kompromisse bei der Qualität einzugehen.
Optimiert die Leistung mit einem rechtwinkligen Design für platzbeschränkte Anwendungen
Für die Oberflächenmontage konstruiert, was eine einfache Integration in PCB-Layouts ermöglicht
Kompatibel mit internen TE-Sliver-Steckverbindern für vielseitige Konnektivitätslösungen
Verbessert die Signalintegrität durch hochwertige Beschichtungsmaterialien
Ermöglicht einen zuverlässigen Betrieb auch unter extremen Temperaturbedingungen
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