TE Connectivity 53160 Leiterplattenleiste Vertikal, 50-polig / 2-reihig, Raster 0.6 mm Raster Platine, Platine-Platine,
- RS Best.-Nr.:
- 481-123
- Distrelec-Artikelnummer:
- 304-54-251
- Herst. Teile-Nr.:
- 5316077-3
- Hersteller:
- TE Connectivity
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Technische Daten des gezeigten Artikels
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Informationen zur Produktgruppe
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Alle auswählen | Eigenschaft | Wert |
|---|---|---|
| Marke | TE Connectivity | |
| Serie | 53160 | |
| Produkt Typ | Leiterplattenleiste | |
| Stromstärke | 0.5A | |
| Rastermaß | 0.6mm | |
| Anzahl der Kontakte | 50 | |
| Gehäusematerial | Hochtemperaturfestes Thermoplastmaterial | |
| Anzahl der Reihen | 2 | |
| Montageausrichtung | Vertikal | |
| Ummantelt/Nicht ummantelt | Unisoliert | |
| Montageart | Platine | |
| Steckverbindersystem | Platine-Platine | |
| Kontaktmaterial | Kupferlegierung | |
| Kontaktbeschichtung | Gold, Zinn | |
| Betriebstemperatur min. | -40°C | |
| Reihenabstand | 0.6mm | |
| Anschlusstyp | SMD | |
| Kontakt Gender | Buchse | |
| Maximale Betriebstemperatur | 85°C | |
| Normen/Zulassungen | UL 94 V-0 | |
| Spannung | 50 V | |
| Alle auswählen | ||
|---|---|---|
Marke TE Connectivity | ||
Serie 53160 | ||
Produkt Typ Leiterplattenleiste | ||
Stromstärke 0.5A | ||
Rastermaß 0.6mm | ||
Anzahl der Kontakte 50 | ||
Gehäusematerial Hochtemperaturfestes Thermoplastmaterial | ||
Anzahl der Reihen 2 | ||
Montageausrichtung Vertikal | ||
Ummantelt/Nicht ummantelt Unisoliert | ||
Montageart Platine | ||
Steckverbindersystem Platine-Platine | ||
Kontaktmaterial Kupferlegierung | ||
Kontaktbeschichtung Gold, Zinn | ||
Betriebstemperatur min. -40°C | ||
Reihenabstand 0.6mm | ||
Anschlusstyp SMD | ||
Kontakt Gender Buchse | ||
Maximale Betriebstemperatur 85°C | ||
Normen/Zulassungen UL 94 V-0 | ||
Spannung 50 V | ||
- Ursprungsland:
- JP
Die TE Connectivity PCB Mount Receptacle ist für vertikale Board-to-Board-Anwendungen konzipiert und bietet eine zuverlässige und effiziente Verbindung für empfindliche Signale. Mit einem kompakten Mittenraster von 0,6 mm eignet sich dieser Steckverbinder für komplexe Konstruktionen bei gleichzeitiger Platzersparnis. Der Buchsenstecker verfügt über vergoldete Kontaktbereiche, die eine hervorragende Leitfähigkeit und Haltbarkeit in anspruchsvollen Umgebungen gewährleisten. Die starke mechanische Befestigung in Kombination mit dem Hochtemperatur-Thermoplastgehäuse verspricht eine außergewöhnliche Leistung über einen weiten Temperaturbereich, so dass es für verschiedene industrielle Anwendungen geeignet ist. Darüber hinaus umfasst das intelligente Design des Steckverbinders integrierte Ausrichtungsfunktionen, die den Montageprozess vereinfachen und die Gesamtproduktivität erhöhen.
Optimiert für Board-to-Board-Konfigurationen zur Erleichterung vielseitiger Anschlussmöglichkeiten
Entworfen mit Lötstiften für verbesserten Halt der Leiterplatte unter Belastung
Die Inline-Kontaktanordnung sorgt für ein rationalisiertes Design bei der Montage
Das Polarisationsdesign erleichtert das Zusammenstecken und verringert das Risiko von Verbindungsfehlern
Niedriger Halogengehalt spiegelt die Einhaltung von Umweltstandards wider
Reflow-Lötbarkeit bis zu 260°C, was die Kompatibilität mit modernen Fertigungsmethoden fördert
Erfüllt die strengen UL-Entflammbarkeitsklassen und gewährleistet die Sicherheit bei verschiedenen Anwendungen
Erhältlich in Tray-Verpackungen, die die Handhabung und die Effizienz der Lagerung optimieren
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