TE Connectivity 5120531 Leiterplattenleiste Vertikal, 64-polig, Raster 1 mm Oberfläche, Platine-Platine, Unisoliert
- RS Best.-Nr.:
- 471-919
- Herst. Teile-Nr.:
- 5120531-1
- Hersteller:
- TE Connectivity
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Technische Daten des gezeigten Artikels
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Alle auswählen | Eigenschaft | Wert |
|---|---|---|
| Marke | TE Connectivity | |
| Produkt Typ | Leiterplattenleiste | |
| Serie | 5120531 | |
| Rastermaß | 1mm | |
| Stromstärke | 1A | |
| Gehäusematerial | Thermoplast | |
| Anzahl der Kontakte | 64 | |
| Montageausrichtung | Vertikal | |
| Ummantelt/Nicht ummantelt | Unisoliert | |
| Montageart | Oberfläche | |
| Steckverbindersystem | Platine-Platine | |
| Kontaktmaterial | Phosphorbronze | |
| Kontaktbeschichtung | Gold | |
| Anschlusstyp | SMD | |
| Betriebstemperatur min. | -55°C | |
| Reihenabstand | 1mm | |
| Kontakt Gender | Buchse | |
| Maximale Betriebstemperatur | 110°C | |
| Normen/Zulassungen | CSA, IEEE 1386, UL | |
| Spannung | 250 V | |
| Distrelec Product Id | 304-54-214 | |
| Alle auswählen | ||
|---|---|---|
Marke TE Connectivity | ||
Produkt Typ Leiterplattenleiste | ||
Serie 5120531 | ||
Rastermaß 1mm | ||
Stromstärke 1A | ||
Gehäusematerial Thermoplast | ||
Anzahl der Kontakte 64 | ||
Montageausrichtung Vertikal | ||
Ummantelt/Nicht ummantelt Unisoliert | ||
Montageart Oberfläche | ||
Steckverbindersystem Platine-Platine | ||
Kontaktmaterial Phosphorbronze | ||
Kontaktbeschichtung Gold | ||
Anschlusstyp SMD | ||
Betriebstemperatur min. -55°C | ||
Reihenabstand 1mm | ||
Kontakt Gender Buchse | ||
Maximale Betriebstemperatur 110°C | ||
Normen/Zulassungen CSA, IEEE 1386, UL | ||
Spannung 250 V | ||
Distrelec Product Id 304-54-214 | ||
- Ursprungsland:
- CN
Der PCB Mount Receptacle von TE Connectivity ist eine hochmoderne Lösung für vertikale Board-to-Board-Verbindungen, die optimal für Anwendungen ausgelegt ist, die eine hohe Dichte von 64 Positionen auf einer präzisen 1 mm Mittellinie erfordern. Mit seinen kompakten Abmessungen und seiner robusten thermischen Leistung ist dieser Steckverbinder perfekt für moderne elektronische Umgebungen geeignet. Das komplett schwarze Thermoplastgehäuse ist nicht nur ästhetisch ansprechend, sondern trägt auch zu einer verbesserten Funktionalität und Zuverlässigkeit unter anspruchsvollen Bedingungen bei. Das Produkt ist so konzipiert, dass es die Oberflächenmontagetechnologie unterstützt und eine einfache Montage bei gleichzeitiger Gewährleistung der elektrischen Stabilität gewährleistet. Als aktives Bauteil auf dem sich ständig weiterentwickelnden Markt richtet es sich an Ingenieure, die nach zuverlässigen und effizienten Lösungen für die Leiterplattenkonnektivität suchen.
Konzipiert für die vertikale Leiterplattenmontage, um in elektronischen Anwendungen Platz zu sparen
Bietet Platz für insgesamt 64 Positionen und ist damit für Verbindungen mit hoher Dichte geeignet
Mit einer vergoldeten Oberfläche für verbesserte Leitfähigkeit und Haltbarkeit
Bietet parallele Board-to-Board-Konfiguration für flexible Designoptionen
Enthält Vorkehrungen für stapelbare Konfigurationen, die die Montage noch vielseitiger machen
Funktioniert effektiv innerhalb eines breiten Temperaturbereichs von -55°C bis 110°C
Enthält Funktionen für die differenzielle Signalisierung, die eine Hochgeschwindigkeitsdatenübertragung gewährleistet
Gut geeignet für Signalanwendungen, mit zuverlässiger Leistung über verschiedene Geräte hinweg
Hergestellt nach Industriestandards, die Zuverlässigkeit und Sicherheit gewährleisten
Geringer Halogengehalt macht es zu einer umweltfreundlicheren Wahl für elektronische Bauteile
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