TE Connectivity Free Height Leiterplattenleiste Vertikal, 64-polig / 32-reihig, Raster 1 mm Oberfläche, Platine-Platine,

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RS Best.-Nr.:
473-701
Herst. Teile-Nr.:
120534-1
Hersteller:
TE Connectivity
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Marke

TE Connectivity

Produkt Typ

Leiterplattenleiste

Serie

Free Height

Rastermaß

1mm

Stromstärke

1A

Gehäusematerial

Matt

Anzahl der Kontakte

64

Anzahl der Reihen

32

Montageausrichtung

Vertikal

Ummantelt/Nicht ummantelt

Ummantelt

Steckverbindersystem

Platine-Platine

Montageart

Oberfläche

Kontaktmaterial

Phosphorbronze

Kontaktbeschichtung

Gold

Reihenabstand

1mm

Anschlusstyp

SMD

Betriebstemperatur min.

-55°C

Maximale Betriebstemperatur

110°C

Normen/Zulassungen

CSA, IEEE 1386, UL

Kontaktstift Länge

2mm

Spannung

250 V

Distrelec Product Id

304-48-587

RoHS: nicht konform / nicht kompatibel

Ursprungsland:
CN
Der PCB Mount Header von TE Connectivity ist eine innovative Lösung, die für präzise vertikale Board-to-Board-Verbindungen entwickelt wurde. Dieser äußerst zuverlässige Steckverbinder verfügt über eine vollständig ummantelte Konfiguration mit 64 Positionen auf einer 1 mm langen Mittellinie und ist damit ideal für platzsparende Anwendungen. Durch die Verwendung hochwertiger Materialien, einschließlich vergoldeter Kontakte und eines matten Gehäuses, gewährleistet dieser Steckverbinder nicht nur eine lange Lebensdauer, sondern auch eine maximale elektrische Leistung. Er arbeitet effektiv in einem breiten Temperaturbereich und erfüllt verschiedene Industrienormen. Mit seinem oberflächenmontierbaren Design bietet der Steckverbinder eine verbesserte Montageeffizienz und eignet sich somit für moderne Fertigungsumgebungen.

Robuste Leistung mit hohem Isolationswiderstand

Unterstützt differentielle Signalisierung für verbesserte Datenintegrität

Stapelbares Design für vielseitige Konfigurationsmöglichkeiten

Entwickelt für die einfache Integration in automatisierte Montageprozesse

Gewährleistet die Einhaltung der CSA- und UL-Normen für Sicherheit

Konstruiert aus halogenarmen Materialien zur Verbesserung der Umweltverträglichkeit

Bietet ein kompaktes Design ohne Leistungseinbußen

Kompatibel mit verschiedenen PCB-Layouts für zusätzliche Flexibilität

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