TE Connectivity 51468 Leiterplattenleiste Vertikal, 64-polig / 2-reihig, Raster 1 mm Raster Oberfläche, Platine-Platine,
- RS Best.-Nr.:
- 469-704
- Distrelec-Artikelnummer:
- 304-54-218
- Herst. Teile-Nr.:
- 5146897-1
- Hersteller:
- TE Connectivity
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Technische Daten des gezeigten Artikels
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Informationen zur Produktgruppe
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Alle auswählen | Eigenschaft | Wert |
|---|---|---|
| Marke | TE Connectivity | |
| Serie | 51468 | |
| Produkt Typ | Leiterplattenleiste | |
| Rastermaß | 1mm | |
| Stromstärke | 1A | |
| Anzahl der Kontakte | 64 | |
| Gehäusematerial | Thermoplast | |
| Anzahl der Reihen | 2 | |
| Montageausrichtung | Vertikal | |
| Ummantelt/Nicht ummantelt | Ummantelt | |
| Steckverbindersystem | Platine-Platine | |
| Montageart | Oberfläche | |
| Kontaktbeschichtung | Gold | |
| Kontaktmaterial | Phosphorbronze | |
| Reihenabstand | 1mm | |
| Betriebstemperatur min. | -55°C | |
| Anschlusstyp | SMD | |
| Kontakt Gender | Stecker | |
| Maximale Betriebstemperatur | 110°C | |
| Normen/Zulassungen | CSA, IEEE 1386, UL | |
| Kontaktstift Länge | 4.27mm | |
| Spannung | 250V | |
| Alle auswählen | ||
|---|---|---|
Marke TE Connectivity | ||
Serie 51468 | ||
Produkt Typ Leiterplattenleiste | ||
Rastermaß 1mm | ||
Stromstärke 1A | ||
Anzahl der Kontakte 64 | ||
Gehäusematerial Thermoplast | ||
Anzahl der Reihen 2 | ||
Montageausrichtung Vertikal | ||
Ummantelt/Nicht ummantelt Ummantelt | ||
Steckverbindersystem Platine-Platine | ||
Montageart Oberfläche | ||
Kontaktbeschichtung Gold | ||
Kontaktmaterial Phosphorbronze | ||
Reihenabstand 1mm | ||
Betriebstemperatur min. -55°C | ||
Anschlusstyp SMD | ||
Kontakt Gender Stecker | ||
Maximale Betriebstemperatur 110°C | ||
Normen/Zulassungen CSA, IEEE 1386, UL | ||
Kontaktstift Länge 4.27mm | ||
Spannung 250V | ||
- Ursprungsland:
- CN
Der PCB Mount Header von TE Connectivity ist als vertikaler Board-to-Board-Steckverbinder mit 64 Positionen und einer kompakten Mittellinie von 1 mm konzipiert. Diese vollständig ummantelte Verbindungslösung wurde entwickelt, um eine sichere und zuverlässige Signalübertragung zwischen Leiterplatten zu ermöglichen. Mit seinem robusten Design und der hochwertigen Goldbeschichtung gewährleistet er optimale Leistung und Haltbarkeit unter verschiedenen Betriebsbedingungen. Dieses Produkt ist ideal für Anwendungen, die eine effiziente und leistungsstarke Konnektivität bei minimalem Platzbedarf erfordern, und eignet sich daher für moderne elektronische Geräte, bei denen der Platz knapp ist. Die Kombination von Merkmalen wie der stapelbaren Konstruktion und der Kompatibilität mit Industriestandards macht diesen Steckverbinder zu einer unverzichtbaren Komponente für Ingenieure, die Zuverlässigkeit und Leistung für ihre Anwendungen suchen.
Bietet ein sicheres, vollständig ummanteltes Design zum Schutz vor Umwelteinflüssen
Vertikale Ausrichtung zur Optimierung der Platzausnutzung auf PCBs
Nutzt Signal-Differenzial-Signalisierungsfunktionen für verbesserte Datenintegrität
Einfache Montage mit einem Pick-and-Place-Deckel für eine rationelle Produktion
Hergestellt aus hochwertigem Thermoplast für lange Haltbarkeit
Kompatibel mit CSA- und UL-Normen zur Gewährleistung von Konformität und Sicherheit
Niedriger Halogengehalt fördert Umweltfreundlichkeit in elektronischen Anwendungen
Nutzt die Fähigkeit zum Reflow-Löten und unterstützt moderne Lötprozesse
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