TE Connectivity 3-1658 Leiterplattenleiste Vertikal, 28-polig, Raster 0.8 mm Platine, Platine-Platine, Ummantelt

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RS Best.-Nr.:
470-751
Herst. Teile-Nr.:
3-1658071-1
Hersteller:
TE Connectivity
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Marke

TE Connectivity

Produkt Typ

Leiterplattenleiste

Serie

3-1658

Stromstärke

1.25A

Rastermaß

0.8mm

Anzahl der Kontakte

28

Gehäusematerial

LCP Flüssigkeitsdurchfluss

Montageausrichtung

Vertikal

Ummantelt/Nicht ummantelt

Ummantelt

Montageart

Platine

Steckverbindersystem

Platine-Platine

Kontaktbeschichtung

Glanzvergoldet

Kontaktmaterial

Phosphorbronze

Betriebstemperatur min.

65°C

Reihenabstand

0.8mm

Anschlusstyp

SMD

Maximale Betriebstemperatur

125°C

Kontakt Gender

Buchse

Normen/Zulassungen

2016, China RoHS 2 Directive MIIT Order No 32, EU ELV Directive 2000/53/EC, EU RoHS Directive 2011/65/EU, UL 94V-0

Spannung

125 V

Distrelec Product Id

304-53-996

Ursprungsland:
CN
Die TE Connectivity-Buchse für die Leiterplattenmontage wurde sorgfältig für vertikale Board-to-Board-Anwendungen entwickelt und bietet eine bemerkenswerte Lösung für Konnektivität auf kleinstem Raum. Mit 28 Positionen und einer Mittellinie von 0,8 mm verbindet er Funktionalität mit Präzision und gewährleistet eine robuste Verbindung. Sein vollständig ummanteltes Design schützt die empfindlichen Kontakte effektiv und erhöht die Zuverlässigkeit elektronischer Baugruppen. Dieses Produkt ist ideal für Strom- und Signalanwendungen und verfügt über eine Goldflash-Beschichtung für optimale Leitfähigkeit bei gleichzeitig niedrigem Profil. Das aus hochwertigen Materialien gefertigte Gerät hält einem breiten Betriebstemperaturbereich stand und ist somit für verschiedene Umgebungen geeignet. Ob bei der Integration in neue Konstruktionen oder bei der Nachrüstung bestehender Systeme, diese Komponente zeichnet sich durch ihre außergewöhnliche Leistung und Vielseitigkeit in verschiedenen Branchen aus.

Bietet eine effektive Lösung für platzbeschränkte Designs

Gewährleistet eine zuverlässige Verbindung sowohl für Strom- als auch für Signalanwendungen

Die Schutzabdeckung erhöht die Langlebigkeit der Kontakte

Kompatibel mit Oberflächenmontagetechnologie für moderne PCB-Layouts

Die robuste Konstruktion fördert die Langlebigkeit unter rauen Betriebsbedingungen

Die kompakte Bauweise ermöglicht eine höhere Dichte der elektrischen Komponenten

Goldflash-Beschichtung reduziert den Kontaktwiderstand für verbesserte Leistung

Temperaturbeständigkeit erleichtert den Betrieb in einer Vielzahl von Umgebungen

Optimiert für einfache Montage mit Pick-and-Place-Techniken

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