TE Connectivity 3-5177 Leiterplattenleiste Vertikal, 80-polig, Raster 0.8 mm Platine, Platine-Platine, Ummantelt
- RS Best.-Nr.:
- 472-243
- Herst. Teile-Nr.:
- 3-5177986-3
- Hersteller:
- TE Connectivity
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Technische Daten des gezeigten Artikels
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Informationen zur Produktgruppe
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Alle auswählen | Eigenschaft | Wert |
|---|---|---|
| Marke | TE Connectivity | |
| Serie | 3-5177 | |
| Produkt Typ | Leiterplattenleiste | |
| Rastermaß | 0.8mm | |
| Stromstärke | 0.5A | |
| Gehäusematerial | Matt | |
| Anzahl der Kontakte | 80 | |
| Montageausrichtung | Vertikal | |
| Ummantelt/Nicht ummantelt | Ummantelt | |
| Montageart | Platine | |
| Steckverbindersystem | Platine-Platine | |
| Kontaktbeschichtung | Gold | |
| Kontaktmaterial | Messing | |
| Reihenabstand | 0.8mm | |
| Anschlusstyp | SMD | |
| Betriebstemperatur min. | -40°C | |
| Maximale Betriebstemperatur | 125°C | |
| Normen/Zulassungen | No | |
| Spannung | 100 V | |
| Distrelec Product Id | 304-50-654 | |
| Alle auswählen | ||
|---|---|---|
Marke TE Connectivity | ||
Serie 3-5177 | ||
Produkt Typ Leiterplattenleiste | ||
Rastermaß 0.8mm | ||
Stromstärke 0.5A | ||
Gehäusematerial Matt | ||
Anzahl der Kontakte 80 | ||
Montageausrichtung Vertikal | ||
Ummantelt/Nicht ummantelt Ummantelt | ||
Montageart Platine | ||
Steckverbindersystem Platine-Platine | ||
Kontaktbeschichtung Gold | ||
Kontaktmaterial Messing | ||
Reihenabstand 0.8mm | ||
Anschlusstyp SMD | ||
Betriebstemperatur min. -40°C | ||
Maximale Betriebstemperatur 125°C | ||
Normen/Zulassungen No | ||
Spannung 100 V | ||
Distrelec Product Id 304-50-654 | ||
- Ursprungsland:
- CN
Der PCB Mount Header von TE Connectivity ist für vertikale Board-to-Board-Verbindungen konzipiert und ermöglicht eine zuverlässige Signalübertragung über mehrere Positionen hinweg. Mit seinem einzigartigen Design unterstützt er bis zu 80 Positionen auf einer 0,8-mm-Mittellinie und bietet eine kompakte Lösung für Anwendungen mit hoher Packungsdichte. Der auf Langlebigkeit ausgelegte Steckverbinder ist vollständig kompatibel mit der Oberflächenmontagetechnologie und gewährleistet eine nahtlose Integration in verschiedene Schaltungsdesigns. Die hochwertige Goldbeschichtung erhöht die Leitfähigkeit und reduziert gleichzeitig die Korrosion, was sie ideal für anspruchsvolle Umgebungen macht. Mit einem robusten Betriebstemperaturbereich und einer hohen Isolationsfestigkeit verspricht dieser Steckverbinder auch unter harten Bedingungen außergewöhnliche Leistungen.
Entwickelt für Board-to-Board-Verbindungen, die eine sichere Signalintegrität gewährleisten
Bietet einen vollständig ummantelten Header-Typ für verbesserten Schutz
Kompatibel mit Oberflächenmontagetechnik für mühelose Montage
Hoher Isolationswiderstand gewährleistet zuverlässige Leistung über lange Zeit
Robuste Konstruktion für einen großen Betriebstemperaturbereich
Das stapelbare Design ermöglicht flexible Konfigurationen auf begrenztem Raum
Mattes Gehäusematerial verbessert die Ästhetik und sorgt für Langlebigkeit
Rechtwinkliges Design von Pfosten und Schwanz optimiert die Oberflächenmontagefähigkeit
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