TE Connectivity 3-1658 Leiterplattenleiste Vertikal, 56-polig / 2-reihig, Raster 0.8 mm Platine, Platine-Platine,
- RS Best.-Nr.:
- 468-281
- Herst. Teile-Nr.:
- 3-1658071-2
- Hersteller:
- TE Connectivity
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Technische Daten des gezeigten Artikels
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Alle auswählen | Eigenschaft | Wert |
|---|---|---|
| Marke | TE Connectivity | |
| Serie | 3-1658 | |
| Produkt Typ | Leiterplattenleiste | |
| Rastermaß | 0.8mm | |
| Stromstärke | 9.5A | |
| Gehäusematerial | LCP Flüssigkeitsdurchfluss | |
| Anzahl der Kontakte | 56 | |
| Anzahl der Reihen | 2 | |
| Montageausrichtung | Vertikal | |
| Ummantelt/Nicht ummantelt | Ummantelt | |
| Steckverbindersystem | Platine-Platine | |
| Montageart | Platine | |
| Kontaktbeschichtung | Glanzvergoldet | |
| Kontaktmaterial | Phosphorbronze | |
| Betriebstemperatur min. | 65°C | |
| Anschlusstyp | SMD | |
| Reihenabstand | 0.8mm | |
| Maximale Betriebstemperatur | 125°C | |
| Kontakt Gender | Buchse | |
| Normen/Zulassungen | No | |
| Spannung | 125 V | |
| Distrelec Product Id | 304-53-997 | |
| Alle auswählen | ||
|---|---|---|
Marke TE Connectivity | ||
Serie 3-1658 | ||
Produkt Typ Leiterplattenleiste | ||
Rastermaß 0.8mm | ||
Stromstärke 9.5A | ||
Gehäusematerial LCP Flüssigkeitsdurchfluss | ||
Anzahl der Kontakte 56 | ||
Anzahl der Reihen 2 | ||
Montageausrichtung Vertikal | ||
Ummantelt/Nicht ummantelt Ummantelt | ||
Steckverbindersystem Platine-Platine | ||
Montageart Platine | ||
Kontaktbeschichtung Glanzvergoldet | ||
Kontaktmaterial Phosphorbronze | ||
Betriebstemperatur min. 65°C | ||
Anschlusstyp SMD | ||
Reihenabstand 0.8mm | ||
Maximale Betriebstemperatur 125°C | ||
Kontakt Gender Buchse | ||
Normen/Zulassungen No | ||
Spannung 125 V | ||
Distrelec Product Id 304-53-997 | ||
- Ursprungsland:
- CN
Die TE Connectivity PCB Mount Receptacle ist für vertikale Board-to-Board-Anwendungen konzipiert und bietet eine zuverlässige und robuste Verbindung für Ihre elektronischen Baugruppen. Mit seinem vollständig ummantelten Design und 56 Positionen gewährleistet dieser Steckverbinder optimale Signalintegrität und einfache Verwendung in kompakten Räumen. Die sorgfältige Konstruktion dieses Bauteils garantiert hohe Leistung und Haltbarkeit in verschiedenen Betriebsumgebungen und zeichnet sich insbesondere durch geringe Einsteck- und Ausziehkräfte aus. Der aus hochwertigen Materialien gefertigte Behälter ist mit einer Polyimidfolie ausgestattet, die eine hohe Widerstandsfähigkeit gegen Hitze und mechanische Beanspruchung gewährleistet. Die Gold-Flash-Beschichtung verbessert die Leitfähigkeit und langfristige Zuverlässigkeit und macht sie zu einer bevorzugten Wahl für Leistungs- und Signalanwendungen. Dieser Steckverbinder ist der Inbegriff von Qualität und Innovation und erfüllt die anspruchsvollen Anforderungen moderner elektronischer Geräte.
Optimiert für platzbeschränkte Anwendungen
Vollständig ummanteltes Design erhöht die Sicherheit gegen Fehlausrichtung
Goldflash-Beschichtung für hervorragende Leitfähigkeit
Konstruiert aus hitzebeständigen Materialien, um rauen Umgebungen standzuhalten
Hohe Zuverlässigkeit bei Strom- und Signalübertragungen
Einfacher Zusammenbau und Montage
Anpassbar an verschiedene PCB-Designs und Konfigurationen
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