TE Connectivity AMPMODU Leiterplattenleiste Vertikal, 8-polig / 1-reihig, Raster 2.54 mm Platine, Platine-Platine,

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RS Best.-Nr.:
468-983
Herst. Teile-Nr.:
215299-8
Hersteller:
TE Connectivity
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Marke

TE Connectivity

Produkt Typ

Leiterplattenleiste

Serie

AMPMODU

Stromstärke

3A

Rastermaß

2.54mm

Gehäusematerial

Fiberglas Polyester

Anzahl der Kontakte

8

Anzahl der Reihen

1

Montageausrichtung

Vertikal

Ummantelt/Nicht ummantelt

Ummantelt

Steckverbindersystem

Platine-Platine

Montageart

Platine

Kontaktmaterial

Phosphorbronze

Kontaktbeschichtung

Gold

Reihenabstand

2.54mm

Anschlusstyp

Lot

Betriebstemperatur min.

65°C

Leiterplattenstift Länge

3.1mm

Maximale Betriebstemperatur

125°C

Normen/Zulassungen

UL 94 V-0

Distrelec Product Id

304-50-571

Ursprungsland:
PL
Der PCB Mount Receptacle von TE Connectivity ist eine wesentliche Komponente für nahtlose Board-to-Board-Verbindungen. Dieser vollständig ummantelte Steckverbinder mit einer 8-poligen Konfiguration und einer Mittellinie von 2,54 mm garantiert eine robuste Leistung in verschiedenen Anwendungen. Seine vertikale Ausrichtung vereinfacht das Leiterplattenlayout und gewährleistet eine effiziente Raumnutzung. Die Goldbeschichtung verbessert die Leitfähigkeit und sorgt für eine hervorragende elektrische Leistung bei gleichzeitig zuverlässiger mechanischer Festigkeit. Sie eignet sich sowohl für allgemeine als auch für spezielle elektronische Anwendungen und zeichnet sich durch Langlebigkeit und eine elegante Ästhetik aus, was sie zu einer perfekten Wahl für moderne Designs macht. Mit einer Temperaturtoleranz von -65 bis 125 °C eignet er sich für eine Vielzahl von Umgebungen und gewährleistet gleichbleibende Funktionalität und Langlebigkeit.

Konzipiert für eine einfache PCB-Integration mit einem Steckplatz an der Oberseite

Hergestellt aus hochwertigem, mit Glasfasern verstärktem Polyester für lange Haltbarkeit

Bietet ein Standard-Anschlussprofil für vielseitige Montageoptionen

Hat einen Retentionstyp, der sichere Lötfahnenverbindungen gewährleistet

Geschlossenes Gehäuse für erhöhten Berührungsschutz

Kompatibel mit dem Lötprozess, Optimierung der Montageeffizienz durch Wellenlötfähigkeit

Einhaltung zahlreicher internationaler Richtlinien zur Gewährleistung von Umweltsicherheitsstandards

Unterstützt stapelbare Konfigurationen, die platzsparende Designs ermöglichen

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