TE Connectivity AMPMODU Leiterplattenleiste Vertikal, 8-polig / 1-reihig, Raster 2.54 mm Platine, Platine-Platine,

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RS Best.-Nr.:
473-694
Herst. Teile-Nr.:
826467-8
Hersteller:
TE Connectivity
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Marke

TE Connectivity

Serie

AMPMODU

Produkt Typ

Leiterplattenleiste

Rastermaß

2.54mm

Stromstärke

3A

Anzahl der Kontakte

8

Gehäusematerial

Fiberglas Polyester

Anzahl der Reihen

1

Montageausrichtung

Vertikal

Ummantelt/Nicht ummantelt

Ummantelt

Steckverbindersystem

Platine-Platine

Montageart

Platine

Kontaktbeschichtung

Gold, Glanzvergoldet

Kontaktmaterial

Kupfer-Zink-Phosphorbronze

Anschlusstyp

Lot

Betriebstemperatur min.

-55°C

Reihenabstand

2.54mm

Leiterplattenstift Länge

3.2mm

Maximale Betriebstemperatur

105°C

Normen/Zulassungen

2016, China RoHS 2 Directive MIIT Order No 32, CSA LR7189, CUL E28476, EU ELV Directive 2000/53/EC, EU RoHS Directive 2011/65/EU, UL 94V-0

Spannung

750 Vrms

Distrelec Product Id

304-52-172

Ursprungsland:
DE
Die TE Connectivity-Header wurden entwickelt, um die Konnektivität in verschiedenen Anwendungen zu verbessern. Sie verfügen über einen robusten PCB-Mount-Header, der nahtlose Board-to-Board-Verbindungen gewährleistet. Diese vertikale Baugruppe verfügt über 8 Positionen, die für eine Mittellinie von 2,54 mm (0,1 Zoll) optimiert sind, wodurch sie sich ideal für kompakte Designs eignet und gleichzeitig eine hohe Leistung bietet. Das teilweise ummantelte Design bietet zusätzlichen Schutz und erleichtert gleichzeitig das Stecken und Lösen der Verbindung. Die fortschrittlichen Gold-Flash-Kontakte sorgen für eine zuverlässige Haltbarkeit und optimale elektrische Leitfähigkeit, was sie zu einem wichtigen Bauteil in modernen elektronischen Geräten macht. Die Kombination aus hochwertigen Materialien und durchdachter Technik ermöglicht eine ausgezeichnete Hitzebeständigkeit und zuverlässige Verbindungen unter verschiedenen Umgebungsbedingungen und bestätigt damit seinen Status als zuverlässige Wahl für Hersteller, die Qualität und Zuverlässigkeit für ihre Leiterplattensteckverbinder suchen.

Speziell für PCB-Montageanwendungen entwickelt

Optimierte vertikale Ausrichtung für maximale Raumeffizienz

Konstruiert mit teilweise ummantelten Kopfstücken für mehr Sicherheit und Benutzerfreundlichkeit

Optimiert für Board-to-Board-Konfigurationen, die eine effektive Signalübertragung ermöglichen

Unterstützt hohen Isolationswiderstand zur Vermeidung von Betriebsausfällen

Besteht aus langlebigen Materialien, die eine langfristige Zuverlässigkeit unter rauen Bedingungen gewährleisten

Ein breiter Betriebstemperaturbereich, geeignet für verschiedene Anwendungen

Integriert sich gut in bestehende PCB-Layouts für eine mühelose Installation

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