TE Connectivity AMPMODU Leiterplattenleiste Vertikal, 8-polig / 1-reihig, Raster 2.54 mm Raster Platine,
- RS Best.-Nr.:
- 473-694
- Distrelec-Artikelnummer:
- 304-52-172
- Herst. Teile-Nr.:
- 826467-8
- Hersteller:
- TE Connectivity
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Technische Daten des gezeigten Artikels
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Alle auswählen | Eigenschaft | Wert |
|---|---|---|
| Marke | TE Connectivity | |
| Produkt Typ | Leiterplattenleiste | |
| Serie | AMPMODU | |
| Rastermaß | 2.54mm | |
| Stromstärke | 3A | |
| Anzahl der Kontakte | 8 | |
| Gehäusematerial | Fiberglas Polyester | |
| Anzahl der Reihen | 1 | |
| Montageausrichtung | Vertikal | |
| Ummantelt/Nicht ummantelt | Ummantelt | |
| Steckverbindersystem | Platine-Platine | |
| Montageart | Platine | |
| Kontaktbeschichtung | Gold, Glanzvergoldet | |
| Kontaktmaterial | Kupfer-Zink-Phosphorbronze | |
| Reihenabstand | 2.54mm | |
| Anschlusstyp | Lot | |
| Betriebstemperatur min. | -55°C | |
| Maximale Betriebstemperatur | 105°C | |
| Leiterplattenstift Länge | 3.2mm | |
| Normen/Zulassungen | 2016, China RoHS 2 Directive MIIT Order No 32, CSA LR7189, CUL E28476, EU ELV Directive 2000/53/EC, EU RoHS Directive 2011/65/EU, UL 94V-0 | |
| Spannung | 750 Vrms | |
| Alle auswählen | ||
|---|---|---|
Marke TE Connectivity | ||
Produkt Typ Leiterplattenleiste | ||
Serie AMPMODU | ||
Rastermaß 2.54mm | ||
Stromstärke 3A | ||
Anzahl der Kontakte 8 | ||
Gehäusematerial Fiberglas Polyester | ||
Anzahl der Reihen 1 | ||
Montageausrichtung Vertikal | ||
Ummantelt/Nicht ummantelt Ummantelt | ||
Steckverbindersystem Platine-Platine | ||
Montageart Platine | ||
Kontaktbeschichtung Gold, Glanzvergoldet | ||
Kontaktmaterial Kupfer-Zink-Phosphorbronze | ||
Reihenabstand 2.54mm | ||
Anschlusstyp Lot | ||
Betriebstemperatur min. -55°C | ||
Maximale Betriebstemperatur 105°C | ||
Leiterplattenstift Länge 3.2mm | ||
Normen/Zulassungen 2016, China RoHS 2 Directive MIIT Order No 32, CSA LR7189, CUL E28476, EU ELV Directive 2000/53/EC, EU RoHS Directive 2011/65/EU, UL 94V-0 | ||
Spannung 750 Vrms | ||
- Ursprungsland:
- DE
Die TE Connectivity-Header wurden entwickelt, um die Konnektivität in verschiedenen Anwendungen zu verbessern. Sie verfügen über einen robusten PCB-Mount-Header, der nahtlose Board-to-Board-Verbindungen gewährleistet. Diese vertikale Baugruppe verfügt über 8 Positionen, die für eine Mittellinie von 2,54 mm (0,1 Zoll) optimiert sind, wodurch sie sich ideal für kompakte Designs eignet und gleichzeitig eine hohe Leistung bietet. Das teilweise ummantelte Design bietet zusätzlichen Schutz und erleichtert gleichzeitig das Stecken und Lösen der Verbindung. Die fortschrittlichen Gold-Flash-Kontakte sorgen für eine zuverlässige Haltbarkeit und optimale elektrische Leitfähigkeit, was sie zu einem wichtigen Bauteil in modernen elektronischen Geräten macht. Die Kombination aus hochwertigen Materialien und durchdachter Technik ermöglicht eine ausgezeichnete Hitzebeständigkeit und zuverlässige Verbindungen unter verschiedenen Umgebungsbedingungen und bestätigt damit seinen Status als zuverlässige Wahl für Hersteller, die Qualität und Zuverlässigkeit für ihre Leiterplattensteckverbinder suchen.
Speziell für PCB-Montageanwendungen entwickelt
Optimierte vertikale Ausrichtung für maximale Raumeffizienz
Konstruiert mit teilweise ummantelten Kopfstücken für mehr Sicherheit und Benutzerfreundlichkeit
Optimiert für Board-to-Board-Konfigurationen, die eine effektive Signalübertragung ermöglichen
Unterstützt hohen Isolationswiderstand zur Vermeidung von Betriebsausfällen
Besteht aus langlebigen Materialien, die eine langfristige Zuverlässigkeit unter rauen Bedingungen gewährleisten
Ein breiter Betriebstemperaturbereich, geeignet für verschiedene Anwendungen
Integriert sich gut in bestehende PCB-Layouts für eine mühelose Installation
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