TE Connectivity AMPMODU Leiterplattensteckverbinder Vertikal, 3-polig / 1-reihig, Raster 2.54 mm Platine,

Zwischensumme (1 Box mit 480 Stück)*

€ 249,29

(ohne MwSt.)

€ 299,15

(inkl. MwSt.)

Add to Basket
Menge auswählen oder eingeben
Vorübergehend ausverkauft
  • Versand ab 22. Jänner 2026
Sie benötigen mehr? Benötigte Menge eingeben und auf „Lieferverfügbarkeit überprüfen“ klicken.
Box(en)
Pro Box
Pro Stück*
1 +€ 249,29€ 0,519

*Richtpreis

RS Best.-Nr.:
504-796
Herst. Teile-Nr.:
215299-3
Hersteller:
TE Connectivity
Finden Sie ähnliche Produkte, indem Sie ein oder mehrere Eigenschaften auswählen.
Alle auswählen

Marke

TE Connectivity

Produkt Typ

Leiterplattensteckverbinder

Serie

AMPMODU

Rastermaß

2.54mm

Stromstärke

3A

Gehäusematerial

Fiberglas Polyester

Anzahl der Kontakte

3

Anzahl der Reihen

1

Montageausrichtung

Vertikal

Ummantelt/Nicht ummantelt

Ummantelt

Steckverbindersystem

Platine-Platine

Montageart

Platine

Kontaktmaterial

Phosphorbronze

Kontaktbeschichtung

Gold

Reihenabstand

2.54mm

Betriebstemperatur min.

65°C

Anschlusstyp

Lot

Maximale Betriebstemperatur

125°C

Leiterplattenstift Länge

3.1mm

Normen/Zulassungen

No

Distrelec Product Id

304-50-569

Ursprungsland:
CH
Die PCB Mount Receptacle von TE Connectivity wurde entwickelt, um eine überragende Leistung in Board-to-Board-Anwendungen zu bieten. Sie zeichnet sich durch eine vertikale Montageausrichtung mit einer Konfiguration mit drei Positionen aus. Die präzise gefertigte, vollständig ummantelte Konstruktion gewährleistet eine robuste Verbindung und schützt vor Ausrichtungsfehlern. Die vergoldeten Kontakte und das Phosphorbronze-Grundmaterial erhöhen die Langlebigkeit und Zuverlässigkeit und machen es für anspruchsvolle Umgebungen geeignet. Mit einem Betriebstemperaturbereich von -65 bis 125 °C ist dieser Steckverbinder vielseitig genug, um in verschiedenen Anwendungen eingesetzt zu werden und eine nahtlose Konnektivität über Leiterplatten hinweg zu gewährleisten. Darüber hinaus wird das Produkt durch die Integration von hochwertigen Materialien und hervorragendem Design zu einem Eckpfeiler für zuverlässige elektronische Baugruppen.

Vollständig ummantelte Kopfleiste zur Vermeidung von Kabelverschiebungen

Robuste Goldbeschichtung für verbesserte Haltbarkeit der Verbindung

Vertikale Ausrichtung ermöglicht effiziente Platzausnutzung auf PCBs

Stapelbare Konfiguration erleichtert modulare Designs

Optimierte Position der Steckverbindung für eine einfache Montage

Die Lötfahne gewährleistet eine sichere Leiterplattenbefestigung

Entflammbarkeitsklasse UL 94V-0 für erhöhte Sicherheit

Empfehlungen für die Leiterplattendicke gewährleisten Kompatibilität

Wellenlötfähigkeit unterstützt Hochtemperatur-Lötprozesse

Verwandte Links