TE Connectivity IC-Buchse LGA-Gehäuse Oberfläche Prototypbuchse 0.99 mm Raster Gerade
- RS Best.-Nr.:
- 787-571
- Herst. Teile-Nr.:
- 2299804-3
- Hersteller:
- TE Connectivity
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Alle auswählen | Eigenschaft | Wert |
|---|---|---|
| Marke | TE Connectivity | |
| Produkt Typ | IC-Buchse | |
| IC-Buchsentyp | Prototypbuchse | |
| Gehäusegröße | LGA | |
| Stromstärke | 0.5A | |
| Rastermaß | 0.99mm | |
| Montageausrichtung | Gerade | |
| Kontaktmaterial | Edelstahl | |
| Kontaktbeschichtung | Gold | |
| Leiterplatten Montageart | Oberfläche | |
| Betriebstemperatur min. | -55°C | |
| IC Montageart | Oberfläche | |
| Maximale Betriebstemperatur | 125°C | |
| Serie | 2299804 | |
| Normen/Zulassungen | No | |
| Gehäusematerial | Edelstahl | |
| Alle auswählen | ||
|---|---|---|
Marke TE Connectivity | ||
Produkt Typ IC-Buchse | ||
IC-Buchsentyp Prototypbuchse | ||
Gehäusegröße LGA | ||
Stromstärke 0.5A | ||
Rastermaß 0.99mm | ||
Montageausrichtung Gerade | ||
Kontaktmaterial Edelstahl | ||
Kontaktbeschichtung Gold | ||
Leiterplatten Montageart Oberfläche | ||
Betriebstemperatur min. -55°C | ||
IC Montageart Oberfläche | ||
Maximale Betriebstemperatur 125°C | ||
Serie 2299804 | ||
Normen/Zulassungen No | ||
Gehäusematerial Edelstahl | ||
- Ursprungsland:
- CN
Die neue LGA 3647-Sockellösung von TE Connectivity (TE) erfüllt die Designs der nächsten Generation der neuen CPU-Prozessoren von Intel für höhere Leistung und bessere Systemskalierung. Als einer der wenigen Anbieter dieser Technologie ist TE Ihr zuverlässiger SockelPartner zur Unterstützung aktueller und zukünftiger Intel-CPU-Prozessordesigns.
Zweiteilige Bauweise für erhöhte Zuverlässigkeit: Erster LGA-Sockel mit zweiteiliger Bauweise, die Probleme mit Verzug verbessert und eine bessere Koplanarität und Zuverlässigkeit bietet
Zuverlässiger Partner: Da neue Generationen von Chipplattformen entwickelt werden, bietet TE die neuesten LGA-Sockel für Ihre Designs an
ANWENDUNGEN
Server
Rechenzentren
High Performance Computing (HPC)
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