TE Connectivity IC-Buchse LGA-Gehäuse Oberfläche Prototypbuchse 0.93 mm Raster 4677-polig Gerade
- RS Best.-Nr.:
- 267-4873
- Herst. Teile-Nr.:
- 2-2347090-1
- Hersteller:
- TE Connectivity
Nicht verfügbar
Wir haben dieses Produkt aus dem Sortiment genommen.
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- Herst. Teile-Nr.:
- 2-2347090-1
- Hersteller:
- TE Connectivity
Technische Daten des gezeigten Artikels
Datenblätter und Anleitungen
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Alle auswählen | Eigenschaft | Wert |
|---|---|---|
| Marke | TE Connectivity | |
| IC-Buchsentyp | Prototypbuchse | |
| Gehäusegröße | LGA | |
| Produkt Typ | IC-Buchse | |
| Anzahl der Kontakte | 4677 | |
| Stromstärke | 500mA | |
| Rastermaß | 0.93mm | |
| Montageausrichtung | Gerade | |
| Kontaktmaterial | Kupferlegierung | |
| Kontaktbeschichtung | Gold | |
| Betriebstemperatur min. | -40°C | |
| IC Montageart | Oberfläche | |
| Leiterplatten Montageart | Oberfläche | |
| Maximale Betriebstemperatur | 105°C | |
| Normen/Zulassungen | RoHS, UL 94V-0 | |
| Gehäusematerial | LCP Flüssigkeitsdurchfluss | |
| Alle auswählen | ||
|---|---|---|
Marke TE Connectivity | ||
IC-Buchsentyp Prototypbuchse | ||
Gehäusegröße LGA | ||
Produkt Typ IC-Buchse | ||
Anzahl der Kontakte 4677 | ||
Stromstärke 500mA | ||
Rastermaß 0.93mm | ||
Montageausrichtung Gerade | ||
Kontaktmaterial Kupferlegierung | ||
Kontaktbeschichtung Gold | ||
Betriebstemperatur min. -40°C | ||
IC Montageart Oberfläche | ||
Leiterplatten Montageart Oberfläche | ||
Maximale Betriebstemperatur 105°C | ||
Normen/Zulassungen RoHS, UL 94V-0 | ||
Gehäusematerial LCP Flüssigkeitsdurchfluss | ||
- Ursprungsland:
- CN
Die neuen LGA 4677-Sockel von TE Connectivity für die Top-Prozessoren sind für hohe Bandbreitenanforderungen ausgelegt und unterstützen PCI Express und DDR5 mit 8 Kanälen und bieten eine viel größere Anzahl von Speicherkanälen. In Verbindung mit den TE Connectivity DDR5 DIMM-Sockellösungen und PCI Express Generation 5. Der TE LGA 4677-Sockel bietet eine Gesamtlösung für die Unterstützung der von Systemarchitekturen der nächsten Generation geforderten Datenraten.
Höhere Leistung
Unterstützt automatische Montageprozesse
Reduzierter Gesamtstromverbrauch
Größere Anzahl von Speicherkanälen
Unterstützt Netzwerkprotokolle mit höherer Geschwindigkeit
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