TE Connectivity IC-Buchse DIP-Gehäuse 14-polig

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RS Best.-Nr.:
473-905
Herst. Teile-Nr.:
1-1825094-3
Hersteller:
TE Connectivity
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Marke

TE Connectivity

Produkt Typ

IC-Buchse

Gehäusegröße

DIP

Anzahl der Kontakte

14

Kontaktbeschichtung

Zinn vergoldet

Maximale Betriebstemperatur

265°C

Normen/Zulassungen

China RoHS 2 Directive MIIT Order No 32, 2016, EU ELV Directive 2000/53/EC Compliant, EU RoHS Directive 2011/65/EU Compliant

Ursprungsland:
MX
Der 14P DIP SOK LB .300 CL 30AU/SN von TE Connectivity wurde entwickelt, um zuverlässige Verbindungslösungen in elektronischen Baugruppen zu bieten. Dieses Bauteil ist ideal für Anwendungen, die eine robuste Leistung in schwierigen Umgebungen erfordern. Es wurde mit Präzision gefertigt und bietet eine hervorragende Lötprozessfähigkeit, die dem Wellenlöten bei Temperaturen von bis zu 265 °C standhält. Dieses Produkt wurde entwickelt, um strenge Konformitäts- und Umweltstandards zu erfüllen, und trägt zu einem nachhaltigen Elektronikdesign bei, während es eine hohe Leistung gewährleistet.

Der Status „veraltet“ zeigt das Bewusstsein für den Produktlebenszyklus an, um eine bessere Planung zu ermöglichen

Speziell entwickelt für zuverlässige Leistung in anspruchsvollen elektronischen Anwendungen

Die Wellenlötfähigkeit gewährleistet Langlebigkeit und Zuverlässigkeit bei Hochtemperaturprozessen

Erfüllt die RoHS- und ELV-Richtlinien der EU für ökologische Nachhaltigkeit

Der Halogengehalt übertrifft die Spezifikationen für einen niedrigen Halogengehalt und bietet somit sicherere Optionen für Endnutzer

Entwickelt für verschiedene Lötverfahren, um die Vielseitigkeit der Fertigung zu erhöhen

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