TE Connectivity IC-Buchse PGA-Gehäuse rPGA 989-polig
- RS Best.-Nr.:
- 474-390
- Distrelec-Artikelnummer:
- 304-59-436
- Herst. Teile-Nr.:
- 2013620-3
- Hersteller:
- TE Connectivity
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- 2013620-3
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- TE Connectivity
Technische Daten des gezeigten Artikels
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Produktdetails
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Alle auswählen | Eigenschaft | Wert |
|---|---|---|
| Marke | TE Connectivity | |
| Produkt Typ | IC-Buchse | |
| Gehäusegröße | PGA | |
| IC-Buchsentyp | rPGA | |
| Anzahl der Kontakte | 989 | |
| Kontaktmaterial | Kupferlegierung | |
| Kontaktbeschichtung | Gold | |
| Anschlusstyp | SMD | |
| Normen/Zulassungen | UL 94 V-0 | |
| Serie | Alcoswitch PKA | |
| Gehäusematerial | Hochtemperaturfestes Thermoplastmaterial | |
| Alle auswählen | ||
|---|---|---|
Marke TE Connectivity | ||
Produkt Typ IC-Buchse | ||
Gehäusegröße PGA | ||
IC-Buchsentyp rPGA | ||
Anzahl der Kontakte 989 | ||
Kontaktmaterial Kupferlegierung | ||
Kontaktbeschichtung Gold | ||
Anschlusstyp SMD | ||
Normen/Zulassungen UL 94 V-0 | ||
Serie Alcoswitch PKA | ||
Gehäusematerial Hochtemperaturfestes Thermoplastmaterial | ||
- Ursprungsland:
- CN
Die Steckdoseneinheit von TE Connectivity wurde für Hochleistungsanwendungen entwickelt, die ein Höchstmaß an Zuverlässigkeit erfordern. Diese Sockelbaugruppe verfügt über eine speziell für rPGA-Prozessoren entwickelte Pin-Grid-Array-Konfiguration, die eine nahtlose Integration in verschiedene elektronische Systeme gewährleistet. Die Kombination aus Hochtemperatur-Thermoplast und fortschrittlichen Beschichtungsmaterialien sorgt für robuste Leistung in anspruchsvollen Umgebungen. Das durchdachte Design umfasst einen flachen Anschluss, der sich ideal für Anwendungen mit geringem Platzangebot eignet. Die Präzisionskonstruktion unterstützt eine optimale Kontaktverbindung für die elektrische Integrität, während die einfache Montage durch eine Pick-and-Place-Abdeckung und eine Klebebandfunktion gewährleistet wird. Dieses Produkt entspricht mehreren Industriestandards und gewährleistet die Einhaltung von Vorschriften und die Anpassungsfähigkeit an eine breite Palette von Geräten.
Pin-Grid-Array-Konfiguration für rPGA-Prozessoren verbessert die Kompatibilität
Hergestellt aus hochtemperaturbeständigem Thermoplast für lange Haltbarkeit
Die Vergoldung der Kontakte maximiert die elektrische Leistung
Entwickelt für die Oberflächenmontage, was eine effiziente PCB-Integration erleichtert
Das flache Design ist perfekt für kompakte Baugruppen
Unterstützt robuste Reflow-Lötprozesse bis zu 260°C
Enthält eine Pick-and-Place-Abdeckung für eine mühelose Installation
Die Einstufung nach UL 94V-0 gewährleistet Sicherheit und Zuverlässigkeit bei verschiedenen Anwendungen
Halogenarme Materialien tragen zur Umweltsicherheit bei
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