TE Connectivity IC-Buchse Platine 1.02 mm Raster 2011-polig
- RS Best.-Nr.:
- 504-755
- Distrelec-Artikelnummer:
- 304-59-462
- Herst. Teile-Nr.:
- 2174988-1
- Hersteller:
- TE Connectivity
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Technische Daten des gezeigten Artikels
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Alle auswählen | Eigenschaft | Wert |
|---|---|---|
| Marke | TE Connectivity | |
| Produkt Typ | IC-Buchse | |
| Anzahl der Kontakte | 2011 | |
| Stromstärke | 0.5A | |
| Rastermaß | 1.02mm | |
| Kontaktmaterial | Kupferlegierung | |
| Kontaktbeschichtung | Gold | |
| Reihenabstand | 1.02mm | |
| Anschlusstyp | Lot | |
| Leiterplatten Montageart | Platine | |
| Maximale Betriebstemperatur | 260°C | |
| Normen/Zulassungen | China RoHS 2 Directive MIIT Order No 32, EU ELV Directive 2000/53/EC, EU REACH Regulation (EC) No. 1907/2006, EU RoHS Directive 2011/65/EU, 2016, UL 94V-0 | |
| Gehäusematerial | Hochtemperaturfestes Thermoplastmaterial | |
| Alle auswählen | ||
|---|---|---|
Marke TE Connectivity | ||
Produkt Typ IC-Buchse | ||
Anzahl der Kontakte 2011 | ||
Stromstärke 0.5A | ||
Rastermaß 1.02mm | ||
Kontaktmaterial Kupferlegierung | ||
Kontaktbeschichtung Gold | ||
Reihenabstand 1.02mm | ||
Anschlusstyp Lot | ||
Leiterplatten Montageart Platine | ||
Maximale Betriebstemperatur 260°C | ||
Normen/Zulassungen China RoHS 2 Directive MIIT Order No 32, EU ELV Directive 2000/53/EC, EU REACH Regulation (EC) No. 1907/2006, EU RoHS Directive 2011/65/EU, 2016, UL 94V-0 | ||
Gehäusematerial Hochtemperaturfestes Thermoplastmaterial | ||
- Ursprungsland:
- CN
Die TE Connectivity-Sockelbaugruppe wurde für Hochleistungsanwendungen entwickelt und ist damit die ideale Wahl für moderne Computergeräte. Dieser vielseitige Steckverbinder bietet eine zuverlässige Schnittstelle für LGA 2011-Prozessoren und gewährleistet eine nahtlose Integration und optimale Leistung. Mit seiner robusten Konstruktion und dem Hochtemperatur-Thermoplastgehäuse ist dieses Produkt für anspruchsvolle Bedingungen ausgelegt, wobei die Signalintegrität erhalten bleibt. Die vergoldeten Kontakte erhöhen die Haltbarkeit und Leitfähigkeit und sorgen für eine besonders zuverlässige Datenübertragung. Ob für neue Konstruktionen oder als Ersatz für veraltete Teile, diese Buchse sorgt für eine längere Lebensdauer und Effizienz.
Entwickelt für Board-to-Board-Verbindungssysteme
Optimiert für hochfrequente Signalanwendungen
Verwendet Oberflächenmontagetechnologie für einfache PCB-Integration
Niedriger Halogengehalt zur Einhaltung der Umweltvorschriften
Der quadratische Rahmen sorgt für sicheren Sitz und Ausrichtung
Kompatibel mit Standardherstellungsprozessen für mehr Komfort
UL-anerkannte Materialien garantieren Sicherheit und Zuverlässigkeit
Erhältlich in einem eleganten schwarzen Gehäuse, geeignet für verschiedene Anwendungen
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