TE Connectivity IC-Buchse DIP-Gehäuse Platine DIP 2.54 mm Raster 20-polig Vertikal

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RS Best.-Nr.:
472-538
Distrelec-Artikelnummer:
304-63-559
Herst. Teile-Nr.:
4-1571552-6
Hersteller:
TE Connectivity
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Marke

TE Connectivity

Gehäusegröße

DIP

Produkt Typ

IC-Buchse

IC-Buchsentyp

DIP

Stromstärke

3A

Anzahl der Kontakte

20

Rastermaß

2.54mm

Montageausrichtung

Vertikal

Kontaktbeschichtung

Gold

Anschlusstyp

Lot

Leiterplatten Montageart

Platine

Reihenabstand

2.54mm

Maximale Betriebstemperatur

265°C

Normen/Zulassungen

2016, China RoHS 2 MIIT Order No 32, EU RoHS 2011/65/EU, EU ELV 2000/53/EC

Ursprungsland:
CH
Der hochwertige DIP-Buchsenstecker von TE Connectivity ist für zuverlässige Leistung in verschiedenen elektronischen Anwendungen ausgelegt. Der offene Rahmen sorgt für Flexibilität bei der Integration, während die vertikale PCB-Montageausrichtung die Raumeffizienz optimiert. Dieser auf Einfachheit und Effektivität ausgelegte Steckverbinder unterstützt die Durchstecklötung und eignet sich daher ideal für die sichere Befestigung an Leiterplatten. Mit einer Goldflash-Beschichtung für den Kontaktbereich garantiert er eine hervorragende Leitfähigkeit und lange Haltbarkeit. Das Produkt entspricht den aktuellen Konformitätsstandards und gewährleistet Sicherheit und Zuverlässigkeit in sensiblen elektronischen Umgebungen.

Bietet eine robuste Lösung für Schaltungsanwendungen, die eine Signalübertragung erfordern

Die Herstellung von gestanzten und geformten Kontakten erhöht die Zuverlässigkeit und Leistung

Vertikale Montageausrichtung spart Platz auf Leiterplatten

Gut geeignet für hitzeintensive Anwendungen mit Wellenlötfähigkeit

Konform mit den EU-Richtlinien RoHS und ELV zur Förderung der Umweltverantwortung

Ein Standard-Anschlussprofil für vielseitige Kompatibilität mit verschiedenen Geräten

Verwendet hochwertige Materialien für optimale Leistung und Langlebigkeit

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