TE Connectivity IC-Buchse 1.02 mm Raster 30-polig
- RS Best.-Nr.:
- 480-344
- Distrelec-Artikelnummer:
- 304-57-867
- Herst. Teile-Nr.:
- 1-1554653-1
- Hersteller:
- TE Connectivity
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Technische Daten des gezeigten Artikels
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Alle auswählen | Eigenschaft | Wert |
|---|---|---|
| Marke | TE Connectivity | |
| Produkt Typ | IC-Buchse | |
| Anzahl der Kontakte | 30 | |
| Stromstärke | 0.5A | |
| Rastermaß | 1.02mm | |
| Kontaktmaterial | Kupferlegierung | |
| Kontaktbeschichtung | Gold | |
| Reihenabstand | 1.02mm | |
| Anschlusstyp | Lot | |
| IC Montageart | Platine | |
| Maximale Betriebstemperatur | 260°C | |
| Normen/Zulassungen | EU RoHS 2011/65/EU, China RoHS 2 MIIT Order No 32, EU ELV 2000/53/EC, UL 94V-0, 2016 | |
| Gehäusematerial | Hochtemperaturfestes Thermoplastmaterial | |
| Alle auswählen | ||
|---|---|---|
Marke TE Connectivity | ||
Produkt Typ IC-Buchse | ||
Anzahl der Kontakte 30 | ||
Stromstärke 0.5A | ||
Rastermaß 1.02mm | ||
Kontaktmaterial Kupferlegierung | ||
Kontaktbeschichtung Gold | ||
Reihenabstand 1.02mm | ||
Anschlusstyp Lot | ||
IC Montageart Platine | ||
Maximale Betriebstemperatur 260°C | ||
Normen/Zulassungen EU RoHS 2011/65/EU, China RoHS 2 MIIT Order No 32, EU ELV 2000/53/EC, UL 94V-0, 2016 | ||
Gehäusematerial Hochtemperaturfestes Thermoplastmaterial | ||
- Ursprungsland:
- CN
Das TE Connectivity SOCKET ASSY LGA2011 wurde entwickelt, um außergewöhnliche Konnektivität für Hochleistungsanwendungen zu bieten. Dieser fortschrittliche IC-Sockel wurde speziell für die Aufnahme von Geräten mit 2011 Positionen innerhalb einer kompakten und robusten Struktur entwickelt. Dank der Lötkugelanschlusstechnik für die Oberflächenmontage ist ein zuverlässiger Betrieb in anspruchsvollen Umgebungen gewährleistet. Das quadratische Rahmendesign der Steckdose erhöht die Stabilität, während das thermoplastische Hochtemperatur-Gehäusematerial eine lange Lebensdauer garantiert. Er eignet sich besonders gut für Konfigurationen, die eine hohe Pinzahl erfordern, und ist damit ein unverzichtbares Bauteil in modernen elektronischen Systemen. Darüber hinaus unterstreicht die Einhaltung von Industrienormen wie UL 94V-0 die Glaubwürdigkeit und Sicherheit der Geräte für verschiedene Anwendungen.
Optimiert für Hochleistungsanwendungen, die 2011 Positionen erfordern
Langlebige Konstruktion aus hochtemperaturbeständigem thermoplastischem Material
Das quadratische Rahmendesign erhöht die Stabilität und erleichtert die Integration
Oberflächenmontagetechnologie ermöglicht kompakte PCB-Layouts
Vergoldete Kontaktflächen gewährleisten eine hervorragende elektrische Leitfähigkeit
Halogenarme Materialien tragen zu einer umweltfreundlichen Herstellung bei
Reflow-Lötfähigkeit unterstützt effiziente Montageprozesse
Entspricht den RoHS- und REACH-Vorschriften der EU
Vielseitige Anwendung in Board-to-Board-Konfigurationen
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