TE Connectivity IC-Buchse Durchsteckmontage DIP 2.54 mm Raster 14-polig 2-reihig Vertikal

Die Hochleistungs-DIP-Buchse von TE Connectivity wurde entwickelt, um zuverlässige Verbindungen für Ihre elektronischen Anwendungen bereitzustellen. Der robuste, geschlossene Rahmen aus strapazierfähigem Polyester sorgt für optimalen Schutz und verbesserte Leistung in verschiedenen Umgebungen. Die vergoldeten Kontakte sorgen für eine hervorragende Leitfähigkeit, während die Standard-Schraubkonstruktion eine einfache Installation auf Leiterplatten garantiert. Der Sockel unterstützt die vertikale Leiterplattenmontage und bietet Platz für bis zu 14 Positionen und zwei Reihen, was ihn zu einer vielseitigen Wahl für komplexe Schaltungsanordnungen macht. Diese mit Präzisionsmechanik entwickelte Buchse entspricht nicht nur den Industriestandards, sondern ermöglicht auch eine Signalübertragung mit minimalem Kontaktwiderstand. Ganz gleich, ob Sie ein neues elektronisches Projekt entwickeln oder bestehende Systeme aufrüsten, diese Buchse bietet außergewöhnliche Zuverlässigkeit und erfüllt anspruchsvolle Spezifikationen.

Solide Kontaktfertigung für erhöhte Haltbarkeit