TE Connectivity IC-Buchse DIP-Gehäuse Platine DIP 0.1 Zoll Raster 14-polig 2-reihig Vertikal
- RS Best.-Nr.:
- 817-446
- Herst. Teile-Nr.:
- 2-1437531-0
- Hersteller:
- TE Connectivity
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Technische Daten des gezeigten Artikels
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Alle auswählen | Eigenschaft | Wert |
|---|---|---|
| Marke | TE Connectivity | |
| Produkt Typ | IC-Buchse | |
| Gehäusegröße | DIP | |
| IC-Buchsentyp | DIP | |
| Anzahl der Kontakte | 14 | |
| Stromstärke | 3A | |
| Anzahl der Reihen | 2 | |
| Rastermaß | 0.1Zoll | |
| Montageausrichtung | Vertikal | |
| Kontaktmaterial | Beryllium-Kupfer | |
| Kontaktbeschichtung | Gold | |
| Betriebstemperatur min. | -55°C | |
| Leiterplatten Montageart | Platine | |
| Anschlusstyp | Durchsteck-Lötanschluss | |
| IC Montageart | Platine | |
| Maximale Betriebstemperatur | 125°C | |
| Serie | 500 | |
| Normen/Zulassungen | UL 94V 0 | |
| Gehäusematerial | Thermoplastisches Polybutylenterephthalat | |
| Alle auswählen | ||
|---|---|---|
Marke TE Connectivity | ||
Produkt Typ IC-Buchse | ||
Gehäusegröße DIP | ||
IC-Buchsentyp DIP | ||
Anzahl der Kontakte 14 | ||
Stromstärke 3A | ||
Anzahl der Reihen 2 | ||
Rastermaß 0.1Zoll | ||
Montageausrichtung Vertikal | ||
Kontaktmaterial Beryllium-Kupfer | ||
Kontaktbeschichtung Gold | ||
Betriebstemperatur min. -55°C | ||
Leiterplatten Montageart Platine | ||
Anschlusstyp Durchsteck-Lötanschluss | ||
IC Montageart Platine | ||
Maximale Betriebstemperatur 125°C | ||
Serie 500 | ||
Normen/Zulassungen UL 94V 0 | ||
Gehäusematerial Thermoplastisches Polybutylenterephthalat | ||
RoHS: nicht konform / nicht kompatibel
- Ursprungsland:
- CH
Die TE CONNECTIVITY DIP-Buchse erleichtert sichere Verbindungen zwischen Leiterplatten. Es wurde für Zuverlässigkeit entwickelt und gewährleistet eine effiziente Signalübertragung und optimale Leistung in elektronischen Baugruppen.
Steckverbinder mit direktem Anschluss an Leiterplatten für eine optimierte Montage
Geschlossener Rahmen sorgt für erhöhte Haltbarkeit und Schutz
Das Standard-Steckverbinderprofil passt zu einer Vielzahl von Anwendungen
Vertikale Leiterplattenmontage optimiert den Platzbedarf und vereinfacht die Installation
Vergoldeter Kontaktanschlussbereich gewährleistet hervorragende Leitfähigkeit und Korrosionsbeständigkeit
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