TE Connectivity IC-Buchse DIP-Gehäuse Platine DIP 0.1 Zoll Raster 14-polig 2-reihig Vertikal
- RS Best.-Nr.:
- 817-446
- Herst. Teile-Nr.:
- 2-1437531-0
- Hersteller:
- TE Connectivity
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Technische Daten des gezeigten Artikels
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Alle auswählen | Eigenschaft | Wert |
|---|---|---|
| Marke | TE Connectivity | |
| Produkt Typ | IC-Buchse | |
| IC-Buchsentyp | DIP | |
| Gehäusegröße | DIP | |
| Stromstärke | 3A | |
| Anzahl der Kontakte | 14 | |
| Anzahl der Reihen | 2 | |
| Rastermaß | 0.1Zoll | |
| Montageausrichtung | Vertikal | |
| Kontaktmaterial | Beryllium-Kupfer | |
| Kontaktbeschichtung | Gold | |
| Anschlusstyp | Durchsteck-Lötanschluss | |
| Leiterplatten Montageart | Platine | |
| IC Montageart | Platine | |
| Betriebstemperatur min. | 125°C | |
| Maximale Betriebstemperatur | -55°C | |
| Serie | 500 | |
| Normen/Zulassungen | UL 94V 0 | |
| Gehäusematerial | Thermoplastisches Polybutylenterephthalat | |
| Alle auswählen | ||
|---|---|---|
Marke TE Connectivity | ||
Produkt Typ IC-Buchse | ||
IC-Buchsentyp DIP | ||
Gehäusegröße DIP | ||
Stromstärke 3A | ||
Anzahl der Kontakte 14 | ||
Anzahl der Reihen 2 | ||
Rastermaß 0.1Zoll | ||
Montageausrichtung Vertikal | ||
Kontaktmaterial Beryllium-Kupfer | ||
Kontaktbeschichtung Gold | ||
Anschlusstyp Durchsteck-Lötanschluss | ||
Leiterplatten Montageart Platine | ||
IC Montageart Platine | ||
Betriebstemperatur min. 125°C | ||
Maximale Betriebstemperatur -55°C | ||
Serie 500 | ||
Normen/Zulassungen UL 94V 0 | ||
Gehäusematerial Thermoplastisches Polybutylenterephthalat | ||
RoHS: nicht konform / nicht kompatibel
- Ursprungsland:
- CH
Die TE CONNECTIVITY DIP-Buchse erleichtert sichere Verbindungen zwischen Leiterplatten. Es wurde für Zuverlässigkeit entwickelt und gewährleistet eine effiziente Signalübertragung und optimale Leistung in elektronischen Baugruppen.
Steckverbinder mit direktem Anschluss an Leiterplatten für eine optimierte Montage
Geschlossener Rahmen sorgt für erhöhte Haltbarkeit und Schutz
Das Standard-Steckverbinderprofil passt zu einer Vielzahl von Anwendungen
Vertikale Leiterplattenmontage optimiert den Platzbedarf und vereinfacht die Installation
Vergoldeter Kontaktanschlussbereich gewährleistet hervorragende Leitfähigkeit und Korrosionsbeständigkeit
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