TE Connectivity IC-Buchse Oberfläche DIP 2.54 mm Raster 32-polig 2-reihig Vertikal

Die DIP-Buchse von TE Connectivity wurde entwickelt, um eine zuverlässige Leistung in einer Vielzahl von elektronischen Anwendungen zu gewährleisten. Mit einem Standardprofil und 32 Positionen bietet er eine robuste Lösung für sichere Verbindungen in Leiterplatten. Die Art der Durchgangslöcher ermöglicht ein effizientes Löten und macht die Installation einfach und zuverlässig. Die aus hochwertigen Materialien gefertigte Steckdose widersteht anspruchsvollen Umgebungsbedingungen und verfügt über einen Betriebstemperaturbereich, der den industriellen Anforderungen entspricht. Das ausgeklügelte Design umfasst doppelte Blattkontakte für eine verbesserte Steckleistung, die Haltbarkeit und Langlebigkeit gewährleistet. Dieses Produkt ist ideal für Ingenieure, die nach zuverlässigen Verbindungslösungen suchen, die sowohl Benutzerfreundlichkeit als auch fortschrittliche Funktionalität bieten, um den Anforderungen der modernen Technologie gerecht zu werden.

Optimiert für die vertikale Leiterplattenmontage, um die Effizienz des Leiterplattenlayouts zu maximieren