TDK MMZ, 0603 (1608M), 400mA, 1.6 x 0.8 x 0.8mm
- RS Best.-Nr.:
- 741-3113
- Herst. Teile-Nr.:
- MMZ1608D121BTA00
- Hersteller:
- TDK
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- Herst. Teile-Nr.:
- MMZ1608D121BTA00
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- TDK
Technische Daten des gezeigten Artikels
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Alle auswählen | Eigenschaft | Wert |
|---|---|---|
| Marke | TDK | |
| Gehäusetyp | 0603 (1608M) | |
| Impedanz bei 100 MHz | 120Ω | |
| Nennstrom | 400mA | |
| Typ | Chip Bead | |
| Abmessungen | 1.6 x 0.8 x 0.8mm | |
| Länge | 1.6mm | |
| Tiefe | 0.8mm | |
| Gleichstromwiderstand max. | 0.30Ω | |
| Höhe | 0.8mm | |
| Material | D | |
| Applikation | Signalleitung | |
| Serie | MMZ | |
| Alle auswählen | ||
|---|---|---|
Marke TDK | ||
Gehäusetyp 0603 (1608M) | ||
Impedanz bei 100 MHz 120Ω | ||
Nennstrom 400mA | ||
Typ Chip Bead | ||
Abmessungen 1.6 x 0.8 x 0.8mm | ||
Länge 1.6mm | ||
Tiefe 0.8mm | ||
Gleichstromwiderstand max. 0.30Ω | ||
Höhe 0.8mm | ||
Material D | ||
Applikation Signalleitung | ||
Serie MMZ | ||
SMD-HF-Drossel in Chip-Bauform 0603, Serie MMZ
Eine mehrschichtige SMD-HF-Drossel in Chip-Bauform, magnetisch geschirmt, für eine hohe Montagedichte
Geringere schwebende Kapazität zwischen Leitern, hat zu einer dramatischen Verbesserung von Hochfrequenzeigenschaften geführt
Die EMI-Entstörung geht bis in den GHz-Bereich
Anwendung: Elimination von Signalleitungsrauschen bei Mobiltelefonen, tragbaren Audioplayern usw.
Geringere schwebende Kapazität zwischen Leitern, hat zu einer dramatischen Verbesserung von Hochfrequenzeigenschaften geführt
Die EMI-Entstörung geht bis in den GHz-Bereich
Anwendung: Elimination von Signalleitungsrauschen bei Mobiltelefonen, tragbaren Audioplayern usw.