TDK MMZ, 0603 (1608M), 300mA, 1.6 x 0.8 x 0.8mm

Eine mehrschichtige SMD-HF-Drossel in Chip-Bauform, magnetisch abgeschirmt, für eine hohe Montagedichte
Das interne Leiterdesign verringert die schwebenden Kapazitäten zwischen einzelnen Leitern, was wiederum zu einer dramatischen Verbesserung der Hochfrequenzeigenschaften geführt hat
Dieses Produkt lässt sich dehnen und verstärkt die EMI-Entstörung bis in den GHz-Bereich
Zu den Anwendungen gehören Elimination von Signalleitungsrauschen bei Mobiltelefonen, tragbaren Audioplayern, verschiedenen Modulen, DSCs, tragbaren Videospielgeräten usw.