Molex 76530, 1.9 mm Buchsentülle Backplane-Steckverbinder, 240-polig, 15-reihig, Vertikal, Durchsteckmontage 16
- RS Best.-Nr.:
- 693-656
- Herst. Teile-Nr.:
- 76530-3036
- Hersteller:
- Molex
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Alle auswählen | Eigenschaft | Wert |
|---|---|---|
| Marke | Molex | |
| Produkt Typ | Buchsentülle | |
| Backplane-Steckverbindertyp | Backplane-Steckverbinder | |
| Stromstärke | 0.75A | |
| Anzahl der Kontakte | 240 | |
| Spaltenzahl | 16 | |
| Montageausrichtung | Vertikal | |
| Spannung | 30V | |
| Anzahl der Reihen | 15 | |
| Gehäusematerial | Hochtemperaturfestes Thermoplastmaterial | |
| Rastermaß | 1.9mm | |
| Montageart | Durchsteckmontage | |
| Kontaktmaterial | Hochleistungslegierung | |
| Kontaktbeschichtung | Zinn vergoldet | |
| Anschlusstyp | Stift | |
| Betriebstemperatur min. | -55°C | |
| Kontakt Gender | Stecker | |
| Maximale Betriebstemperatur | 85°C | |
| Normen/Zulassungen | UL E29179 | |
| Serie | 76530 | |
| Alle auswählen | ||
|---|---|---|
Marke Molex | ||
Produkt Typ Buchsentülle | ||
Backplane-Steckverbindertyp Backplane-Steckverbinder | ||
Stromstärke 0.75A | ||
Anzahl der Kontakte 240 | ||
Spaltenzahl 16 | ||
Montageausrichtung Vertikal | ||
Spannung 30V | ||
Anzahl der Reihen 15 | ||
Gehäusematerial Hochtemperaturfestes Thermoplastmaterial | ||
Rastermaß 1.9mm | ||
Montageart Durchsteckmontage | ||
Kontaktmaterial Hochleistungslegierung | ||
Kontaktbeschichtung Zinn vergoldet | ||
Anschlusstyp Stift | ||
Betriebstemperatur min. -55°C | ||
Kontakt Gender Stecker | ||
Maximale Betriebstemperatur 85°C | ||
Normen/Zulassungen UL E29179 | ||
Serie 76530 | ||
- Ursprungsland:
- SG
Die 5-paarige Impact 100-Ohm-Mezzanine-Buchse von Molex wurde für effiziente Leistung in Anwendungen mit hoher Dichte entwickelt. Mit einer Stapelhöhe von 38 mm und einer linksgeführten Konfiguration zeichnet sich dieser Steckverbinder als ausgezeichnet bei der nahtlosen Datenübertragung über 240 Schaltkreise aus. Seine robuste Konstruktion, die eine hochleistungsfähige Legierung und hochtemperaturbeständige thermoplastische Materialien integriert, gewährleistet Zuverlässigkeit in anspruchsvollen Umgebungen und macht ihn zur idealen Wahl für Leiterplatten-Buchsen. Mit einer Nenn-Datenrate von 25,0 Gbit/s und einer Spannungstoleranz von bis zu 30 V bietet dieser Steckverbinder eine außergewöhnliche Signalintegrität und erfüllt strenge Branchenkonformitätsanforderungen, einschließlich der EU-RoHS-Normen, was ihn zu einer führenden Lösung für Backplane-Konnektivität macht.
Unterstützt Hochgeschwindigkeits-Datenraten von bis zu 25,0 Gbit/s für verbesserte Leistung
Verfügt über eine vertikale Ausrichtung für eine platzsparende Integration
Entwickelt für 240 Schaltkreise und bietet maximale Kapazität für komplexe Designs
Hergestellt aus einer Hochleistungslegierung, die die Haltbarkeit und Langlebigkeit verbessert
Verfügt über ein einzigartiges linksgeführtes Design für präzise Ausrichtung beim Zusammenstecken
Verwendet eine schwarze Harzfarbe für eine optimale visuelle Identifizierung in Baugruppen
Hält bis zu 200 Steckzyklen stand und fördert so die wiederholte Benutzerfreundlichkeit
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