Molex 76060, 1.9 mm Backplane-Steckverbinder, 240-polig Buchse, 15-reihig, gewinkelt, Durchsteckmontage 16

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RS Best.-Nr.:
694-038
Herst. Teile-Nr.:
76060-3126
Hersteller:
Molex
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Marke

Molex

Produkt Typ

Backplane-Steckverbinder

Stromstärke

0.75A

Anzahl der Kontakte

240

Spaltenzahl

16

Montageausrichtung

gewinkelt

Spannung

30V

Anzahl der Reihen

15

Steckverbinder Gender

Buchse

Gehäusematerial

Hochtemperaturfestes Thermoplastmaterial

Rastermaß

1.9mm

Montageart

Durchsteckmontage

Kontaktmaterial

Hochleistungslegierung

Kontaktbeschichtung

Gold

Anschlusstyp

Presssitz

Betriebstemperatur min.

-55°C

Maximale Betriebstemperatur

85°C

Normen/Zulassungen

RoHS Compliant

Serie

76060

Ursprungsland:
SG
Die 5-paarige rechtwinklige Impact 100-Ohm-Tochterkarten-Buchse von Molex wurde für präzise Verbindungen in Backplane-Anwendungen entwickelt. Diese Komponente bietet außergewöhnliche Haltbarkeit und Zuverlässigkeit und verfügt über ein linksgeführtes Design mit 16 Spalten und 240 Schaltkreisen, was effiziente Datenübertragungsraten von bis zu 25,0 Gbit/s ermöglicht. Die Buchse ist aus einer Hochleistungslegierung gefertigt, die robuste Verbindungen gewährleistet und gleichzeitig die Halogenarmut gewährleistet. Mit ihrer bleifreien Konstruktion und einem Temperaturbereich von -55 °C bis +85 °C ist sie für den zuverlässigen Einsatz in anspruchsvollen Umgebungen ausgelegt und somit die ideale Wahl für herkömmliche Tochterkartenanwendungen.

240 Schaltkreise ermöglichen eine hochdichte Konnektivität für optimale Leistung

Die robuste Konstruktion unterstützt bis zu 200 Steckzyklen und gewährleistet eine lange Lebensdauer

Ausgelegt für eine Impedanz von 100 Ω, was eine effektive Datenintegrität ermöglicht

Die schwarze Harzfarbe sorgt für ein professionelles Finish, das für verschiedene Anwendungen geeignet ist

Kompatibel mit der vertikalen Steckverbinderserie Impact für vielseitige Einsatzmöglichkeiten

Robuste Spannungstoleranz von 30 VAC/DC erhöht die Sicherheit und Zuverlässigkeit

Kompakte Bauform unterstützt die effiziente Konstruktion elektronischer Baugruppen

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