CTS Serie 74X Widerstands-Array, 8 x 4.7kΩ, 0.063W ±5%, Bauform 6431
- RS Best.-Nr.:
- 179-0290
- Herst. Teile-Nr.:
- 745C101472JP
- Hersteller:
- CTS
Nicht verfügbar
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- CTS
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Alle auswählen | Eigenschaft | Wert |
|---|---|---|
| Marke | CTS | |
| Widerstand | 4.7kΩ | |
| Anzahl der Widerstände | 8 | |
| Widerstandstyp | Array | |
| Gehäuse-Form | 6431 | |
| Leistung | 0.063W | |
| Anschlussart | Konkav | |
| Toleranz | ±5% | |
| Gehäuseform | Spritzgegossen | |
| Leistung je Widerstand | 0.063W | |
| Schaltungsbezeichnung | BUS | |
| Länge | 6.4mm | |
| Tiefe | 3.2mm | |
| Höhe | 0.7mm | |
| Abmessungen | 6.4 x 3.2 x 0.7mm | |
| Anzahl der Anschlüsse | 10 | |
| Serie | 74X | |
| Betriebstemperatur max. | +125°C | |
| Betriebstemperatur min. | -55°C | |
| Temperaturkoeffizient | ±200ppm/°C | |
| Alle auswählen | ||
|---|---|---|
Marke CTS | ||
Widerstand 4.7kΩ | ||
Anzahl der Widerstände 8 | ||
Widerstandstyp Array | ||
Gehäuse-Form 6431 | ||
Leistung 0.063W | ||
Anschlussart Konkav | ||
Toleranz ±5% | ||
Gehäuseform Spritzgegossen | ||
Leistung je Widerstand 0.063W | ||
Schaltungsbezeichnung BUS | ||
Länge 6.4mm | ||
Tiefe 3.2mm | ||
Höhe 0.7mm | ||
Abmessungen 6.4 x 3.2 x 0.7mm | ||
Anzahl der Anschlüsse 10 | ||
Serie 74X | ||
Betriebstemperatur max. +125°C | ||
Betriebstemperatur min. -55°C | ||
Temperaturkoeffizient ±200ppm/°C | ||
- Ursprungsland:
- JP
Die Chip-Arrays der Serie 74x sind Einzelgehäuse, die eine Reihe von homogenen Widerstandselementen enthalten. Arrays werden typischerweise zur Vereinfachung verwendet, wenn mehrere Widerstände den gleichen Bereich in einem Layout einnehmen. Mehrere Gehäusegrößen und Schaltungskonfigurationen helfen, Platzierungskosten zu sparen, indem sie die Anzahl der Anwendungskomponenten reduzieren.
Kostengünstige DickschichttechnologieBleifreie OberflächenmontagekonstruktionKonkave oder konvexe AbschlüsseLötbeschichtete Nickel-BarrierepadsIsolierte und geschirmte StromkreiskonfigurationenVerbessertes TCR-Tracking vs. diskrete WiderständeWeniger Platzierungen als diskrete KomponentenGurt- und RollenverpackungAnwendungen:DatenkommunikationBildverarbeitungMedizintechnische GeräteNetzwerkePull-Up/Pull-Down LogikgatterDDR SDRAM, MDDR, DRAMTragbare MesseinrichtungDesigns mit flachem Profil und hoher Dichte
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