RS PRO Wärmeleitpaste Silikonfrei, 0.65 W/mK, max. +130°C, 35 ml
- RS Best.-Nr.:
- 503-357
- Hersteller:
- RS PRO
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|---|---|---|
| Marke | RS PRO | |
| Wärmeleitfähigkeit | 0.65 W/mK | |
| Material | Silikonfrei | |
| Betriebstemperatur max. | +130°C | |
| Betriebstemperatur min. | -40°C | |
| Physikalischer Zustand | Paste | |
| Verpackungsgröße | 35 ml | |
| Betriebstemperaturbereich | -40 → +130 °C. | |
| Chemische Komponente | Zinkoxid | |
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|---|---|---|
Marke RS PRO | ||
Wärmeleitfähigkeit 0.65 W/mK | ||
Material Silikonfrei | ||
Betriebstemperatur max. +130°C | ||
Betriebstemperatur min. -40°C | ||
Physikalischer Zustand Paste | ||
Verpackungsgröße 35 ml | ||
Betriebstemperaturbereich -40 → +130 °C. | ||
Chemische Komponente Zinkoxid | ||
RS Pro Wärmeübertragungsmischung
Wir stellen die Spritze mit Wärmeleitpaste unserer bewährten und zuverlässigen Eigenmarke RS Pro vor, eine hochwertige Paste, die perfekt für die thermische Kopplung von elektrischen und elektronischen Bauteilen oder zwischen jeder Oberfläche ist, auf der Wärmeleitfähigkeit oder Wärmeableitung von entscheidender Bedeutung sind. Die RS Pro 35-ml-Thermopastenspritze verfügt über eine Basis synthetischer Flüssigkeiten ohne Silikon, wodurch das Risiko einer Kontamination verringert wird. Diese ungiftige, thermische Verbindung hat einen großen Betriebsbereich mit ausgezeichneten leitfähigen Eigenschaften und ist damit ein ideales Produkt für den Einsatz in einer Reihe von Anwendungen.
Eigenschaften und Vorteile
• Breiter Betriebsbereich, ideal für den Einsatz mit einer Vielzahl von Anwendungen
• Ausgezeichnete Wärmeleitfähigkeit auch bei hohen Temperaturen
• Geringe Toxizität
• Weiß in Farbe, wodurch behandelte Teile leicht zu identifizieren sind
• Geringer Verdampfungsgewichtsverlust
• Einfache Verwendung
• Ausgezeichnete Wärmeleitfähigkeit auch bei hohen Temperaturen
• Geringe Toxizität
• Weiß in Farbe, wodurch behandelte Teile leicht zu identifizieren sind
• Geringer Verdampfungsgewichtsverlust
• Einfache Verwendung
Anwendung
Eine dünne Schicht auf Basis und Befestigungsbolzen zahlreicher Komponententypen, einschließlich Dioden, Transistoren, Thyristoren, Kühlkörper, Silikongleichrichter, Halbleiter, Thermostate, Leistungswiderstände und Heizkörper, auftragen. Wärmeleitpasten können mit einer Vielzahl von Methoden wie Siebdruck, Aufpinseln und mithilfe einer Rolle aufgetragen werden.
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