Amphenol Communications Solutions USB-Steckverbinder 2.0 B Buchse / 1.8A, SMD
- RS Best.-Nr.:
- 162-2015
- Herst. Teile-Nr.:
- 10103592-0001LF
- Hersteller:
- Amphenol Communications Solutions
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- RS Best.-Nr.:
- 162-2015
- Herst. Teile-Nr.:
- 10103592-0001LF
- Hersteller:
- Amphenol Communications Solutions
Technische Daten des gezeigten Artikels
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Rechtliche Anforderungen
Informationen zur Produktgruppe
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Alle auswählen | Eigenschaft | Wert |
|---|---|---|
| Marke | Amphenol Communications Solutions | |
| Gender | Buchse | |
| Montagetyp | SMD | |
| USB Typ | B | |
| Anschlussart | Löten | |
| USB Version | 2.0 | |
| Gehäuseausrichtung | gewinkelt | |
| Nennstrom | 1.8A | |
| Betriebsspannung | 100,0 V | |
| Kontaktmaterial | Kupferlegierung | |
| Alle auswählen | ||
|---|---|---|
Marke Amphenol Communications Solutions | ||
Gender Buchse | ||
Montagetyp SMD | ||
USB Typ B | ||
Anschlussart Löten | ||
USB Version 2.0 | ||
Gehäuseausrichtung gewinkelt | ||
Nennstrom 1.8A | ||
Betriebsspannung 100,0 V | ||
Kontaktmaterial Kupferlegierung | ||
- Ursprungsland:
- KR
Amphenol-FCI-Micro-USB 2.0-Steckverbinder
Die Micro-USB-2.0-Buchse unterstützt OTG (On-The Go) für Benutzerzugänglichkeit und -komfort. Die Gehäuse dieser Micro-USB 2.0-Buchsensteckverbinder bestehen aus wärmebeständigem UL94V-0-Thermoplast und Metallschildern sorgen für EMI-/ESD-Schutz. Diese Micro-USB 2.0-Buchsensteckverbinder halten bis zu 10000 Steckspielen stand und bieten maximale Befestigung der Buchse auf der Leiterplatte. Diese Micro-USB 2.0-Buchsen sind mit einer Reihe von Montage- und Abschlusskonfigurationen erhältlich und bieten Flexibilität beim Design für eine Vielzahl von Anwendungen.
10103592-XXXXXX – umgekehrt, DIP
10103593-XXXXXX – Standard, mittige Montage
10103594-XXXXXX – Standard, SMD und DIP
10104110-XXXXXX, 10104111-XXXXXX, 10118192-XXXXXX – Standard, SMD
10118193-XXXXXX – Standard, 2 DIP-Schenkel
10118193-XXXXXX – Standard, 4 DIP-Schenkel
10103593-XXXXXX – Standard, mittige Montage
10103594-XXXXXX – Standard, SMD und DIP
10104110-XXXXXX, 10104111-XXXXXX, 10118192-XXXXXX – Standard, SMD
10118193-XXXXXX – Standard, 2 DIP-Schenkel
10118193-XXXXXX – Standard, 4 DIP-Schenkel
Eigenschaften und Vorteile
• Kompakte und platzsparende Ausführung
• Bequemes Wiederaufladen und bequeme Kommunikation
• Unterstützt OTG (On-The Go)
• Hochtemperatur-Thermoplastgehäuse
• Volle EMI-/ESD-Abschirmung
• Hält bis zu 10000 Steckspiele
• Maximale Befestigung der Buchse auf der Leiterplatte
• Vielzahl von Montage- und Anschlussfunktionen
• Bequemes Wiederaufladen und bequeme Kommunikation
• Unterstützt OTG (On-The Go)
• Hochtemperatur-Thermoplastgehäuse
• Volle EMI-/ESD-Abschirmung
• Hält bis zu 10000 Steckspiele
• Maximale Befestigung der Buchse auf der Leiterplatte
• Vielzahl von Montage- und Anschlussfunktionen
Informationen zur Produktanwendung
Diese Micro-USB 2.0-Buchsensteckverbinder sind für den Einsatz in vielen Anwendungen geeignet. Dazu gehören Verbrauchermarkt-Anwendungen, z. B. Smartphones, Camcorder, MP3-Player, Bluetooth-Kopfhörer, Smartwatches, Tablets, Lesegeräte und GPS. Diese Micro-USB 2.0-Buchsen können auch in der Kommunikation und industriellen Anwendungen wie Anwender-PCs und Satellitentelefonen verwendet werden
FCI USB
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