STMicroelectronics Wireless-System-on-Chip (SOC), Oberfläche, Bluetooth, CMOS, UFQFPN, 48-Pin

Alle System-On-Chip anzeigen

Zwischensumme (1 Schale mit 260 Stück)*

€ 1.103,70

(ohne MwSt.)

€ 1.324,44

(inkl. MwSt.)

Add to Basket
Menge auswählen oder eingeben
Lagerbestand aktuell unbekannt - Bitte versuchen Sie es später noch einmal
Stück
Pro Stück
Pro Schale*
260 +€ 4,245€ 1.103,70

*Richtpreis

RS Best.-Nr.:
192-3631
Herst. Teile-Nr.:
STM32WB55CEU6
Hersteller:
STMicroelectronics
Finden Sie ähnliche Produkte, indem Sie ein oder mehrere Eigenschaften auswählen.
Alle auswählen

Marke

STMicroelectronics

Produkt Typ

Wireless-System-on-Chip (SOC)

Verarbeitungseinheit

Bluetooth

Technologie

CMOS

Montageart

Oberfläche

Gehäusegröße

UFQFPN

Pinanzahl

48

Taktfrequenz

64MHz

Schnittstellentyp

SPI

Programmspeicherkapazität

512kB

Programmspeicher-Typ

Flash

Minimale Versorgungsspannung

1.71V

Maximale Versorgungsspannung

3.6V

Daten-RAM-Größe

256kB

Daten-RAM-Typ

SRAM

Betriebstemperatur min.

-40°C

Anzahl der Ein/Ausgänge

72

Maximale Betriebstemperatur

85°C

Serie

STM32WB

Länge

7.1mm

Normen/Zulassungen

No

Höhe

0.55mm

Breite

7.1 mm

Automobilstandard

Nein

Ursprungsland:
CN
Drahtlose und extrem energiesparende Geräte verfügen über ein leistungsstarkes und extrem energiesparendes Radio. Sie enthalten einen dedizierten Arm ® Cortex ® -M0+ für die Durchführung des gesamten Echtzeit-Low-Layer-Betriebs.

Entwickelt für extrem niedrige Leistung und basiert auf dem leistungsstarken Arm ® Cortex ® -M4 32-Bit-RISC-Kern, der mit einer Frequenz von bis zu 64 MHz arbeitet. Der Cortex ®-M4-Kern verfügt über eine Gleitkommaeinheit (FPU) mit einfacher Präzision, die alle Arm ® -Datenverarbeitungsanweisungen und -datentypen mit einfacher Präzision unterstützt. Es implementiert außerdem einen vollständigen Satz von DSP-Anweisungen und eine Speicherschutzeinheit (MPU), die die Anwendungssicherheit erhöht.

Die verbesserte Kommunikation zwischen den Prozessoren wird vom IPCC mit sechs bidirektionalen Kanälen bereitgestellt. Das HSEM bietet Hardware-Semaphoren, die zur gemeinsamen Nutzung gemeinsamer Ressourcen zwischen den beiden Prozessoren verwendet werden.

Hochgeschwindigkeitsspeicher (Flash-Speicher bis zu 1 MByte, bis zu 256 KByte SRAM), eine Quad-SPI-Flash-Speicherschnittstelle (auf allen Gehäusen erhältlich) und eine umfangreiche Auswahl an erweiterten E/As und Peripheriegeräten.

Verwandte Links