STMicroelectronics Wireless-System-on-Chip (SOC), Oberfläche, Bluetooth, CMOS, VFQFPN, 68-Pin
- RS Best.-Nr.:
- 192-3632
- Herst. Teile-Nr.:
- STM32WB55RGV6
- Hersteller:
- STMicroelectronics
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Technische Daten des gezeigten Artikels
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Informationen zur Produktgruppe
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Alle auswählen | Eigenschaft | Wert |
|---|---|---|
| Marke | STMicroelectronics | |
| Verarbeitungseinheit | Bluetooth | |
| Produkt Typ | Wireless-System-on-Chip (SOC) | |
| Technologie | CMOS | |
| Montageart | Oberfläche | |
| Gehäusegröße | VFQFPN | |
| Pinanzahl | 68 | |
| Taktfrequenz | 64MHz | |
| Schnittstellentyp | SPI | |
| Programmspeicherkapazität | 512kB | |
| Programmspeicher-Typ | Flash | |
| Minimale Versorgungsspannung | 1.71V | |
| Maximale Versorgungsspannung | 3.6V | |
| Anzahl der Ein/Ausgänge | 72 | |
| Daten-RAM-Typ | SRAM | |
| Betriebstemperatur min. | -40°C | |
| Daten-RAM-Größe | 256kB | |
| Maximale Betriebstemperatur | 85°C | |
| Serie | STM32WB | |
| Höhe | 950μm | |
| Breite | 8.15mm | |
| Länge | 8.15mm | |
| Normen/Zulassungen | No | |
| Automobilstandard | Nein | |
| Alle auswählen | ||
|---|---|---|
Marke STMicroelectronics | ||
Verarbeitungseinheit Bluetooth | ||
Produkt Typ Wireless-System-on-Chip (SOC) | ||
Technologie CMOS | ||
Montageart Oberfläche | ||
Gehäusegröße VFQFPN | ||
Pinanzahl 68 | ||
Taktfrequenz 64MHz | ||
Schnittstellentyp SPI | ||
Programmspeicherkapazität 512kB | ||
Programmspeicher-Typ Flash | ||
Minimale Versorgungsspannung 1.71V | ||
Maximale Versorgungsspannung 3.6V | ||
Anzahl der Ein/Ausgänge 72 | ||
Daten-RAM-Typ SRAM | ||
Betriebstemperatur min. -40°C | ||
Daten-RAM-Größe 256kB | ||
Maximale Betriebstemperatur 85°C | ||
Serie STM32WB | ||
Höhe 950μm | ||
Breite 8.15mm | ||
Länge 8.15mm | ||
Normen/Zulassungen No | ||
Automobilstandard Nein | ||
- Ursprungsland:
- PH
Drahtlose und extrem energiesparende Geräte verfügen über ein leistungsstarkes und extrem energiesparendes Radio. Sie enthalten einen dedizierten Arm ® Cortex ® -M0+ für die Durchführung des gesamten Echtzeit-Low-Layer-Betriebs.
Entwickelt für extrem niedrige Leistung und basiert auf dem leistungsstarken Arm ® Cortex ® -M4 32-Bit-RISC-Kern, der mit einer Frequenz von bis zu 64 MHz arbeitet. Der Cortex ®-M4-Kern verfügt über eine Gleitkommaeinheit (FPU) mit einfacher Präzision, die alle Arm ® -Datenverarbeitungsanweisungen und -datentypen mit einfacher Präzision unterstützt. Es implementiert außerdem einen vollständigen Satz von DSP-Anweisungen und eine Speicherschutzeinheit (MPU), die die Anwendungssicherheit erhöht.
Die verbesserte Kommunikation zwischen den Prozessoren wird vom IPCC mit sechs bidirektionalen Kanälen bereitgestellt. Das HSEM bietet Hardware-Semaphoren, die zur gemeinsamen Nutzung gemeinsamer Ressourcen zwischen den beiden Prozessoren verwendet werden.
Hochgeschwindigkeitsspeicher (Flash-Speicher bis zu 1 MByte, bis zu 256 KByte SRAM), eine Quad-SPI-Flash-Speicherschnittstelle (auf allen Gehäusen erhältlich) und eine umfangreiche Auswahl an erweiterten E/As und Peripheriegeräten.
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