STMicroelectronics Wireless-System-on-Chip (SOC), Oberfläche, Bluetooth, CMOS, VFQFPN, 68-Pin

RS Best.-Nr.:: 192-3632
Herst. Teile-Nr.:: STM32WB55RGV6
Hersteller:: STMicroelectronics

STMicroelectronics Wireless-System-on-Chip (SOC), Oberfläche, Bluetooth, CMOS, VFQFPN, 68-Pin

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Herst. Teile-Nr.:: STM32WB55RGV6
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Informationen zur Produktgruppe

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Alle auswählen	Eigenschaft	Wert
	Marke	STMicroelectronics
	Produkt Typ	Wireless-System-on-Chip (SOC)
	Verarbeitungseinheit	Bluetooth
	Technologie	CMOS
	Montageart	Oberfläche
	Gehäusegröße	VFQFPN
	Pinanzahl	68
	Taktfrequenz	64MHz
	Schnittstellentyp	SPI
	Programmspeicherkapazität	512kB
	Programmspeicher-Typ	Flash
	Minimale Versorgungsspannung	1.71V
	Maximale Versorgungsspannung	3.6V
	Daten-RAM-Größe	256kB
	Daten-RAM-Typ	SRAM
	Anzahl der Ein/Ausgänge	72
	Betriebstemperatur min.	-40°C
	Maximale Betriebstemperatur	85°C
	Höhe	0.95mm
	Länge	8.15mm
	Breite	8.15mm
	Normen/Zulassungen	No
	Serie	STM32WB
	Automobilstandard	Nein

	Alle auswählen
	Marke STMicroelectronics
	Produkt Typ Wireless-System-on-Chip (SOC)
	Verarbeitungseinheit Bluetooth
	Technologie CMOS
	Montageart Oberfläche
	Gehäusegröße VFQFPN
	Pinanzahl 68
	Taktfrequenz 64MHz
	Schnittstellentyp SPI
	Programmspeicherkapazität 512kB
	Programmspeicher-Typ Flash
	Minimale Versorgungsspannung 1.71V
	Maximale Versorgungsspannung 3.6V
	Daten-RAM-Größe 256kB
	Daten-RAM-Typ SRAM
	Anzahl der Ein/Ausgänge 72
	Betriebstemperatur min. -40°C
	Maximale Betriebstemperatur 85°C
	Höhe 0.95mm
	Länge 8.15mm
	Breite 8.15mm
	Normen/Zulassungen No
	Serie STM32WB
	Automobilstandard Nein

Ursprungsland:: PH

Drahtlose und extrem energiesparende Geräte verfügen über ein leistungsstarkes und extrem energiesparendes Radio. Sie enthalten einen dedizierten Arm ® Cortex ® -M0+ für die Durchführung des gesamten Echtzeit-Low-Layer-Betriebs.

Entwickelt für extrem niedrige Leistung und basiert auf dem leistungsstarken Arm ® Cortex ® -M4 32-Bit-RISC-Kern, der mit einer Frequenz von bis zu 64 MHz arbeitet. Der Cortex ®-M4-Kern verfügt über eine Gleitkommaeinheit (FPU) mit einfacher Präzision, die alle Arm ® -Datenverarbeitungsanweisungen und -datentypen mit einfacher Präzision unterstützt. Es implementiert außerdem einen vollständigen Satz von DSP-Anweisungen und eine Speicherschutzeinheit (MPU), die die Anwendungssicherheit erhöht.

Die verbesserte Kommunikation zwischen den Prozessoren wird vom IPCC mit sechs bidirektionalen Kanälen bereitgestellt. Das HSEM bietet Hardware-Semaphoren, die zur gemeinsamen Nutzung gemeinsamer Ressourcen zwischen den beiden Prozessoren verwendet werden.

Hochgeschwindigkeitsspeicher (Flash-Speicher bis zu 1 MByte, bis zu 256 KByte SRAM), eine Quad-SPI-Flash-Speicherschnittstelle (auf allen Gehäusen erhältlich) und eine umfangreiche Auswahl an erweiterten E/As und Peripheriegeräten.

STMicroelectronics Wireless-System-on-Chip (SOC), Oberfläche, Bluetooth, CMOS, VFQFPN, 68-Pin

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