Yageo RC Dickschicht SMD Festwiderstand 49.9 Ω ±1 % / 50 mW ±200 ppm/°C, 0201 Gehäuse
- RS Best.-Nr.:
- 242-3936
- Herst. Teile-Nr.:
- RC0201FR-0749R9L
- Hersteller:
- Yageo
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Technische Daten des gezeigten Artikels
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Alle auswählen | Eigenschaft | Wert |
|---|---|---|
| Marke | Yageo | |
| Produkt Typ | SMD Festwiderstand | |
| Widerstand | 49.9Ω | |
| Technologie | Dickschicht | |
| Gehäusegröße | 0201 | |
| Toleranz | ±1 % | |
| Verpackungsart | Band und Rolle | |
| Nennleistung | 50mW | |
| Spannung | 25V | |
| Temperaturkoeffizient | ±200 ppm/°C | |
| Automobilstandard | Nein | |
| Serie | RC | |
| Betriebstemperatur min. | -55°C | |
| Pinanzahl | 2 | |
| Maximale Betriebstemperatur | 155°C | |
| Normen/Zulassungen | EN, IEC, RoHS | |
| Anschlussart | Lot | |
| Länge | 0.6mm | |
| Höhe | 0.23mm | |
| Breite | 0.3mm | |
| Alle auswählen | ||
|---|---|---|
Marke Yageo | ||
Produkt Typ SMD Festwiderstand | ||
Widerstand 49.9Ω | ||
Technologie Dickschicht | ||
Gehäusegröße 0201 | ||
Toleranz ±1 % | ||
Verpackungsart Band und Rolle | ||
Nennleistung 50mW | ||
Spannung 25V | ||
Temperaturkoeffizient ±200 ppm/°C | ||
Automobilstandard Nein | ||
Serie RC | ||
Betriebstemperatur min. -55°C | ||
Pinanzahl 2 | ||
Maximale Betriebstemperatur 155°C | ||
Normen/Zulassungen EN, IEC, RoHS | ||
Anschlussart Lot | ||
Länge 0.6mm | ||
Höhe 0.23mm | ||
Breite 0.3mm | ||
Die Widerstände der Serie RC von Yageo in der Größe 0201 bestehen auf einem hochwertigen Keramikgehäuse. Die internen Metallelektroden werden an jedem Ende hinzugefügt, um die Kontakte mit dem Dickschichtwiderstandselement herzustellen. Der Widerstand ist auf den Nennwiderstandswert lasergeschnitten und mit einer schützenden Epoxidharzbeschichtung beschichtet, schließlich die beiden externen Anschlüsse; mattes Zinn auf Ni-Barriere hinzugefügt. Dieser 49,9-Ohm-Widerstand hat eine Toleranz von 1 % und ist für 0,05 W ausgelegt.
Es handelt sich um einen Widerstand von 49,9 Ohm für 0,05 W
Chip-Widerstände der Serie RC mit bleifreien Anschlüssen
Hohe Zuverlässigkeit von Bauteilen und Geräten mit Platzeinsparung auf der Leiterplatte
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