TE Connectivity SCSI-Steckverbinder 26-polig Buchse gewinkelt, Platine, 800 μm 1761987 SMD
- RS Best.-Nr.:
- 479-261
- Distrelec-Artikelnummer:
- 304-63-181
- Herst. Teile-Nr.:
- 1761987-7
- Hersteller:
- TE Connectivity
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Technische Daten des gezeigten Artikels
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Alle auswählen | Eigenschaft | Wert |
|---|---|---|
| Marke | TE Connectivity | |
| Produkt Typ | SCSI-Steckverbinder | |
| Anzahl der Kontakte | 26 | |
| Montageausrichtung | gewinkelt | |
| Stromstärke | 500mA | |
| Montageart | Platine | |
| Kontaktmaterial | Phosphorbronze | |
| Steckverbinder Gender | Buchse | |
| Kontaktbeschichtung | Gold | |
| Gehäusematerial | LCP Flüssigkeitsdurchfluss | |
| Rastermaß | 800μm | |
| Betriebstemperatur min. | -55°C | |
| Anschlusstyp | SMD | |
| Maximale Betriebstemperatur | 105°C | |
| Kontakt Gender | Buchse | |
| Serie | 1761987 | |
| Normen/Zulassungen | China RoHS 2 Directive MIIT Order No 32, EU ELV Directive 2000/53/EC, EU RoHS Directive 2011/65/EU, 2016, UL 94V-0 | |
| Alle auswählen | ||
|---|---|---|
Marke TE Connectivity | ||
Produkt Typ SCSI-Steckverbinder | ||
Anzahl der Kontakte 26 | ||
Montageausrichtung gewinkelt | ||
Stromstärke 500mA | ||
Montageart Platine | ||
Kontaktmaterial Phosphorbronze | ||
Steckverbinder Gender Buchse | ||
Kontaktbeschichtung Gold | ||
Gehäusematerial LCP Flüssigkeitsdurchfluss | ||
Rastermaß 800μm | ||
Betriebstemperatur min. -55°C | ||
Anschlusstyp SMD | ||
Maximale Betriebstemperatur 105°C | ||
Kontakt Gender Buchse | ||
Serie 1761987 | ||
Normen/Zulassungen China RoHS 2 Directive MIIT Order No 32, EU ELV Directive 2000/53/EC, EU RoHS Directive 2011/65/EU, 2016, UL 94V-0 | ||
- Ursprungsland:
- CN
Die Mini-SAS-Buchse von TE Connectivity wurde für eine optimale Leistung bei Cable-to-Board-Anwendungen entwickelt und unterstützt nahtlose Verbindungen mit Präzision. Sein Design mit 26 Positionen in 2 Reihen macht ihn zu einer kompakten und dennoch effektiven Wahl für Anwendungen, die Signalintegrität und Raumeffizienz erfordern. Dieser Steckverbinder ist für die Oberflächenmontage mit rechtwinkliger Ausrichtung konzipiert, was eine einfache Integration in verschiedene PCB-Layouts ermöglicht. Das Hochtemperaturgehäuse garantiert Zuverlässigkeit, auch unter schwierigen Bedingungen. Die robuste Konstruktion aus LCP (Liquid Crystal Polymer) erfüllt die strengen Industriestandards und gewährleistet die Einhaltung der Vorschriften und eine lange Lebensdauer während des gesamten Lebenszyklus.
Entwickelt für Kabel-zu-Board-Verbindungen, die die Signalintegrität gewährleisten
Kompakter Formfaktor mit rechtwinkliger Ausrichtung für flexible PCB-Layout-Optionen
Konstruiert aus Hochtemperaturmaterialien für erhöhte Zuverlässigkeit
Mit Nickel- und Goldbeschichtung für hervorragende Leitfähigkeit und Haltbarkeit
Reflowlötfähig bis zu 260°C für effiziente Montageprozesse
Niedriger Halogengehalt unterstützt die Einhaltung von Umweltauflagen ohne Leistungseinbußen
Erfüllt die strengen UL-Entflammbarkeitsklassen für die Gewährleistung der Sicherheit
Konfiguriert für die Verwaltung einer maximalen Stromstärke, um eine optimale Leistung zu gewährleisten
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