TE Connectivity SCSI-Steckverbinder 68-polig Buchse gewinkelt, Kabelmontage, 1.27mm, Schnellverschluss, Serie Crimp

Geschirmte IDC-D-Sub-Kabelbuchsen der Serie AMPLIMITE .050 III mit Standard-Anschlussabdeckungen und einem Rastermaß von 1,27 mm. Die IDC-D-Sub-Kabelbuchsen der Serie .050 III besitzen Gehäuse aus schwarzem Thermoplast gemäß 94V-0, Außengehäuse aus mit Zinn-Nickel-Legierung beschichtetem Stahl und eine EMI/HF-Abschirmung. Die Kontakte für die IDC-D-Sub-Kabelsteckverbinder der Serie .050 III bestehen aus Phosphorbronze mit zweifacher Vergoldung von 0,00076.
Best.-Nr. 739-0776 hat eine montierte Abdeckung.
Best.-Nr. 739-0779 mit nicht montiertem Deckel.
Geeignete Steckergehäuse-Sortimente siehe Best.-Nr. 739-0726 und 718-1336

SCSI-2, SCSI-3, EIA RS-232, ISO-11569 (26-polige Kabelgarnitur mit Schnappverschlüssen), Standards IPI-2, HIPPI und IEE 802.3 MII

D-Subminiatur-Steckverbinder TE Connectivity AMPLIMITE