Molex DuraClik Crimp-Anschlussklemme für DuraClik- und Mi II-Steckverbindergehäuse, Buchse, 0.1mm² / 0.35mm², Gold

DuraClik Crimp-Buchsenklemmen Serie 560085 und 56161 für den Einsatz in DuraClik Standard-Buchsengehäusen, 2,0 mm. Diese DuraClik Crimp-Buchsenklemmen haben einen Drahtgrößenbereich von AWG 22-26 und sind verzinnt oder vergoldet erhältlich.

Sie benötigen eine wackelfreie Kabelverbindung zu Ihrer Leiterplatte? Nutzen Sie diese Crimp-Kabelschuhe von Molex. Er verfügt über zwei Kontaktpunkte, so dass Sie eine absolut feste Verbindung erhalten. Das hochleitfähige Kontaktmaterial aus Phosphorbronze mit Goldbeschichtung gewährleistet eine schnelle und saubere Signalübertragung. Dank seines kompakten Rastermaßes von 2,0 mm passt es genau auf kleine Leiterbahnen auf Ihrer Platine.

• Die Drahtdurchmesser liegen zwischen 26 und 22 AWG und ermöglichen eine vielseitige Nutzu
• Verhedderungsschutz für eine saubere Anordnung der Drähte
• Goldbeschichtung der Kontakte schützt vor Korrosion

• Medizinische und pharmazeutische Industrie
• Fahrzeugtechnik
• Telekommunikationsnetze
• Stromverteiler

Um die Montage abzurunden, passt diese Anschlussklemme zu den Steckverbindern der Serien Mi II und DuraClik (z. B. 896-7594). Durch das Hinzufügen eines Gehäuses können Sie den elektrischen Anschluss vor Schmutz und Feuchtigkeit schützen.

Kabel-Platine der Serie DuraClik™ von Molex, 2,0 mm