Molex 50212 Crimp-Anschlussklemme für 502351 DuraClik Buchsengehäuse, 51065 Micro-Latch Buchsengehäuse, 51089 Mi II

RS Best.-Nr.:: 189-1499
Herst. Teile-Nr.:: 50212-8100
Hersteller:: Molex

Molex 50212 Crimp-Anschlussklemme für 502351 DuraClik Buchsengehäuse, 51065 Micro-Latch Buchsengehäuse, 51089 Mi II

Abbildung stellvertretend für Produktreihe

Zwischensumme (1 Rolle mit 12000 Stück)*

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Alternative

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Molex 50212 Crimp-Anschlussklemme für Micro-Latch und Mi II-Steckverbindergehäuse, Buchse Crimpbefestigung 30 AWG, Zinn

RS Best.-Nr.: 170-7203

1 Stück (auf Rolle zu 48000)

€ 576,00

(ohne MwSt.)

€ 691,20

(inkl. MwSt.)

RS Best.-Nr.:: 189-1499
Herst. Teile-Nr.:: 50212-8100
Hersteller:: Molex

Technische Daten des gezeigten Artikels

Datenblätter und Anleitungen

Rechtliche Anforderungen

Informationen zur Produktgruppe

Finden Sie ähnliche Produkte, indem Sie ein oder mehrere Eigenschaften auswählen.

Alle auswählen	Eigenschaft	Wert
	Marke	Molex
	Produkt Typ	Crimp-Anschlussklemme
	Gender	Buchse
	Zur Verwendung mit	502351 DuraClik Buchsengehäuse, 51065 Micro-Latch Buchsengehäuse, 51089 Mi II Buchsengehäuse, 51090 Mi II Buchsengehäuse
	Stromstärke	2A
	Serie	50212
	Kontaktbeschichtung	Zinn
	Minimale Drahtgröße AWG	30AWG
	Drahtgröße min mm2	0.05mm²
	Maximale Drahtgröße AWG	24AWG
	Drahtgröße max mm2	0.2mm²
	Kontaktmaterial	Phosphorbronze
	Kontaktwiderstand max.	20mΩ
	Betriebstemperatur min.	-40°C
	Anschlusstyp	Crimpbefestigung
	Maximale Betriebstemperatur	105°C
	Normen/Zulassungen	No

	Alle auswählen
	Marke Molex
	Produkt Typ Crimp-Anschlussklemme
	Gender Buchse
	Zur Verwendung mit 502351 DuraClik Buchsengehäuse, 51065 Micro-Latch Buchsengehäuse, 51089 Mi II Buchsengehäuse, 51090 Mi II Buchsengehäuse
	Stromstärke 2A
	Serie 50212
	Kontaktbeschichtung Zinn
	Minimale Drahtgröße AWG 30AWG
	Drahtgröße min mm2 0.05mm²
	Maximale Drahtgröße AWG 24AWG
	Drahtgröße max mm2 0.2mm²
	Kontaktmaterial Phosphorbronze
	Kontaktwiderstand max. 20mΩ
	Betriebstemperatur min. -40°C
	Anschlusstyp Crimpbefestigung
	Maximale Betriebstemperatur 105°C
	Normen/Zulassungen No

Datasheet 50212-8100

Terminal Molex

Verwenden Sie diese Wire-to-Board-Crimpbuchse von Molex, um Signalleitungen an eine Leiterplatte (PCB) anzuschließen. Sie besteht aus strapazierfähigem Phosphorbronzematerial mit korrosionsbeständigen Eigenschaften und ist daher für den Einsatz unter rauen Betriebsbedingungen geeignet. Dieses Metall zeichnet sich außerdem durch eine hervorragende elektrische Leitfähigkeit aus, die den Betrieb Ihrer Leitungspole auf einem optimalen Niveau halten. Der Anschluss lässt sich mit einer Hand-Crimpzange leicht crimpen und bildet eine luftdichte Abdichtung zwischen dem Stecker und einem Kabel, um vor Staub und Feuchtigkeit zu schützen.

• Breiter Betriebstemperaturbereich von -40 °C bis +105 °C für den Einsatz in extrem kalten und heißen Umgebungen

• Halogen, um das Risiko von schädlichen Dämpfen im Brandfall zu reduzieren

• Für eine Vielzahl von Drahtgrößen von 30 bis 24 AWG (American Wire Gauge) für Vielseitigkeit

Anwendungen

• Verkaufsautomaten

• Medizinische Monitore

• Switches und Server

• Druck

Welche Gehäuse sind mit dieser Terminal kompatibel?

Dieser Crimp-Anschluss ist kompatibel mit verriegelbaren Buchsen und Durchsteckmontage-Stiftleisten aus der Micro-Latch-Serie von Molex. Diese Produkte bieten eine zuverlässige Verbindungsschnittstelle für handelsübliche 2,00-mm-Wire-to-Board-Anwendungen in den Bereichen Konsumgüter, Telekommunikation und Netzwerke.

Welche maximale Spannung kann dieser Crimp-Anschluss handhaben?

Sie können diesen Crimp-Anschluss zum Verbinden von Leitungen mit einer maximalen Spannung von 125 V verwenden.

Crimp-Anschlussklemme, Serie 50212

Eine Serie von 50212 Crimp-Anschlussklemmenkontakten von Molex für den Einsatz mit Gehäusen der Serie 51065, Best.-Nr. 688-2603 typisch. Crimpzange mit Nr. 710-6559 verwenden.

Kabel-Platinen-Steckverbinder 2,0 mm, Molex Micro-Latch

Dieses System verfügt über einen Reibungsverriegelungsmechanismus, bei dem die Nasen der Buchsengehäuse in die Öffnungen der Stiftleisten gleiten. Dies gewährleistet eine dauerhafte Verbindung und den Schutz der elektrischen Schaltkreise.