HARWIN S Erdungskontakt SMD Zinn, 5.08 x 1.07 x 2.23mm

EZ-Boardware-SMD-Montage-Abschirmklammern für eine schnelle Montage der RFI-Abschirmung an der Leiterplatte. SMD-Abschirmklammern erlauben Platzersparnis auf der Leiterplatte; die RFI-Abschirmung muss nicht mehr direkt auf die Leiterplatte gelötet werden, was eine Verringerung der Leiterplatten-Montagekosten bedeutet. Die RFI-Abschirmung kann zu Wartungs- oder Reparaturzwecken leicht entfernt werden. Die EZ-BoardWare-RFI-Abschirmklammern eignen sich zur Verwendung bei Abschirmungen mit einer Vielzahl an Stärken mit verschiedenen Beschichtungen.
Best.-Nr. 788-4805 ist eine Mini-RFI-Abschirmklammer zur Verwendung bei Abschirmstärken von 0,13–0,23 mm und besteht aus Berylliumkupfer mit einer Zinnbeschichtung.
Best.-Nr. 909-4473 ist eine Mini-RFI-Abschirmklammer zur Verwendung bei Abschirmstärken von 0,13–0,23 mm und besteht aus Edelstahl mit einer Zinnbeschichtung.
Best.-Nr. 788-4824 ist eine Midi-RFI-Abschirmklammer zur Verwendung bei Abschirmstärken von 0,17–0,3 mm und besteht aus Cupro-Nickel mit einer Zinnbeschichtung.
Best.-Nr. 788-4795 ist eine Midi-RFI-Abschirmklammer zur Verwendung bei Abschirmstärken von 0,17-0,3 mm und besteht aus Berylliumkupfer mit einer Zinnbeschichtung.
Best.-Nr. 788-4808 ist eine Maxi-RFI-Abschirmklammer zur Verwendung bei Abschirmstärken von 0,7–1,0 mm und besteht aus Berylliumkupfer mit einer Zinnbeschichtung.