Infineon Isoliert HEXFET Typ P, Typ N-Kanal 2, Oberfläche MOSFET 30 V Erweiterung / 3.5 A 2 W, 8-Pin SOIC
- RS Best.-Nr.:
- 827-3934
- Herst. Teile-Nr.:
- IRF9952TRPBF
- Hersteller:
- Infineon
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- 827-3934
- Herst. Teile-Nr.:
- IRF9952TRPBF
- Hersteller:
- Infineon
Alle auswählen | Eigenschaft | Wert |
|---|---|---|
| Marke | Infineon | |
| Produkt Typ | MOSFET | |
| Kabelkanaltyp | Typ P, Typ N | |
| kontinuierlicher Drainstrom max. Id | 3.5A | |
| Drain-Source-Spannung Vds max. | 30V | |
| Gehäusegröße | SOIC | |
| Serie | HEXFET | |
| Montageart | Oberfläche | |
| Pinanzahl | 8 | |
| Drain-Source-Widerstand Rds max. | 400mΩ | |
| Channel-Modus | Erweiterung | |
| Gate-Ladung typisch Qg @ Vgs | 6.1nC | |
| Betriebstemperatur min. | -55°C | |
| Maximale Verlustleistung Pd | 2W | |
| Gate-Source-spannung max Vgs | -20V, +20V | |
| Durchlassspannung Vf | 0.82V | |
| Transistor-Konfiguration | Isoliert | |
| Maximale Betriebstemperatur | 150°C | |
| Höhe | 1.5mm | |
| Länge | 5mm | |
| Normen/Zulassungen | No | |
| Breite | 4mm | |
| Anzahl der Elemente pro Chip | 2 | |
| Automobilstandard | Nein | |
| Alle auswählen | ||
|---|---|---|
Marke Infineon | ||
Produkt Typ MOSFET | ||
Kabelkanaltyp Typ P, Typ N | ||
kontinuierlicher Drainstrom max. Id 3.5A | ||
Drain-Source-Spannung Vds max. 30V | ||
Gehäusegröße SOIC | ||
Serie HEXFET | ||
Montageart Oberfläche | ||
Pinanzahl 8 | ||
Drain-Source-Widerstand Rds max. 400mΩ | ||
Channel-Modus Erweiterung | ||
Gate-Ladung typisch Qg @ Vgs 6.1nC | ||
Betriebstemperatur min. -55°C | ||
Maximale Verlustleistung Pd 2W | ||
Gate-Source-spannung max Vgs -20V, +20V | ||
Durchlassspannung Vf 0.82V | ||
Transistor-Konfiguration Isoliert | ||
Maximale Betriebstemperatur 150°C | ||
Höhe 1.5mm | ||
Länge 5mm | ||
Normen/Zulassungen No | ||
Breite 4mm | ||
Anzahl der Elemente pro Chip 2 | ||
Automobilstandard Nein | ||
Infineon HEXFET Serie MOSFET, 2,3A/3,5A maximaler kontinuierlicher Drain-Strom, 2W maximale Verlustleistung - IRF9952TRPBF
Eigenschaften und Vorteile
Anwendungsbereich
Welchen Nutzen hat die Isolierung dieses Geräts für meine Anwendung?
Welchen Temperaturbereich kann dieses Gerät im Betrieb bewältigen?
Kann ich dieses Produkt in meinem oberflächenmontierten PCB-Design verwenden?
Welche Faktoren sollte ich beachten, wenn ich sie für Schaltanwendungen verwende?
Wie wirken sich die Spezifikationen auf meine Energieeffizienz aus?
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