onsemi NTMFS Typ N-Kanal, Oberfläche MOSFET N 80 V / 61 A 78.1 W, 8-Pin DFN
- RS Best.-Nr.:
- 229-6474
- Herst. Teile-Nr.:
- NTMFSC010N08M7
- Hersteller:
- onsemi
Derzeit nicht erhältlich
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- RS Best.-Nr.:
- 229-6474
- Herst. Teile-Nr.:
- NTMFSC010N08M7
- Hersteller:
- onsemi
Technische Daten des gezeigten Artikels
Datenblätter und Anleitungen
Rechtliche Anforderungen
Informationen zur Produktgruppe
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Alle auswählen | Eigenschaft | Wert |
|---|---|---|
| Marke | onsemi | |
| Produkt Typ | MOSFET | |
| Kabelkanaltyp | Typ N | |
| kontinuierlicher Drainstrom max. Id | 61A | |
| Drain-Source-Spannung Vds max. | 80V | |
| Gehäusegröße | DFN | |
| Serie | NTMFS | |
| Montageart | Oberfläche | |
| Pinanzahl | 8 | |
| Drain-Source-Widerstand Rds max. | 10mΩ | |
| Channel-Modus | N | |
| Gate-Ladung typisch Qg @ Vgs | 38nC | |
| Betriebstemperatur min. | -55°C | |
| Maximale Verlustleistung Pd | 78.1W | |
| Gate-Source-spannung max Vgs | 20 V | |
| Maximale Betriebstemperatur | 175°C | |
| Höhe | 5.1mm | |
| Normen/Zulassungen | No | |
| Breite | 0.95 mm | |
| Länge | 6.25mm | |
| Automobilstandard | Nein | |
| Alle auswählen | ||
|---|---|---|
Marke onsemi | ||
Produkt Typ MOSFET | ||
Kabelkanaltyp Typ N | ||
kontinuierlicher Drainstrom max. Id 61A | ||
Drain-Source-Spannung Vds max. 80V | ||
Gehäusegröße DFN | ||
Serie NTMFS | ||
Montageart Oberfläche | ||
Pinanzahl 8 | ||
Drain-Source-Widerstand Rds max. 10mΩ | ||
Channel-Modus N | ||
Gate-Ladung typisch Qg @ Vgs 38nC | ||
Betriebstemperatur min. -55°C | ||
Maximale Verlustleistung Pd 78.1W | ||
Gate-Source-spannung max Vgs 20 V | ||
Maximale Betriebstemperatur 175°C | ||
Höhe 5.1mm | ||
Normen/Zulassungen No | ||
Breite 0.95 mm | ||
Länge 6.25mm | ||
Automobilstandard Nein | ||
Der on Semiconductor N-Kanal-MOSFET wird mit einem Advanced Power Trench Prozess hergestellt. Fortschritte in Silizium- und Dual-Cooler-Gehäusetechnologien wurden kombiniert, um den niedrigsten Widerstand im eingeschalteten Zustand zu bieten und gleichzeitig eine ausgezeichnete Schaltleistung durch extrem niedrigen Abzweigwiderstand zum Umgebungstemperaturwiderstand zu gewährleisten.
Verbesserte thermische Eigenschaften des Gehäuses
Verringert Leitungsverlust
Verbesserte Systemeffizienz
Das Gehäusematerial erfüllt die neuesten Anforderungen
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