Infineon HEXFET N-Kanal Dual, SMD MOSFET 30 V / 3,5 A, 8-Pin SO-8
- RS Best.-Nr.:
- 215-2594
- Herst. Teile-Nr.:
- IRF9956TRPBF
- Hersteller:
- Infineon
Nicht verfügbar
Wir haben dieses Produkt aus dem Sortiment genommen.
- RS Best.-Nr.:
- 215-2594
- Herst. Teile-Nr.:
- IRF9956TRPBF
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- Infineon
Technische Daten des gezeigten Artikels
Datenblätter und Anleitungen
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Alle auswählen | Eigenschaft | Wert |
|---|---|---|
| Marke | Infineon | |
| Channel-Typ | N | |
| Dauer-Drainstrom max. | 3,5 A | |
| Drain-Source-Spannung max. | 30 V | |
| Gehäusegröße | SO-8 | |
| Serie | HEXFET | |
| Montage-Typ | SMD | |
| Pinanzahl | 8 | |
| Drain-Source-Widerstand max. | 0,2 Ω | |
| Channel-Modus | Enhancement | |
| Gate-Schwellenspannung max. | 1V | |
| Anzahl der Elemente pro Chip | 2 | |
| Transistor-Werkstoff | Si | |
| Alle auswählen | ||
|---|---|---|
Marke Infineon | ||
Channel-Typ N | ||
Dauer-Drainstrom max. 3,5 A | ||
Drain-Source-Spannung max. 30 V | ||
Gehäusegröße SO-8 | ||
Serie HEXFET | ||
Montage-Typ SMD | ||
Pinanzahl 8 | ||
Drain-Source-Widerstand max. 0,2 Ω | ||
Channel-Modus Enhancement | ||
Gate-Schwellenspannung max. 1V | ||
Anzahl der Elemente pro Chip 2 | ||
Transistor-Werkstoff Si | ||
Die Infineon Serie der fünften Generation des HEXFET von International Rectifier nutzt Advanced Processing Techniken, um einen extrem niedrigen Widerstand im Siliziumbereich zu erreichen. Diese Vorteile, kombiniert mit der schnellen Schaltgeschwindigkeit und dem robusten Gerätedesign, für das HEXFET-Leistungs-MOSFET bekannt ist und ein Gerät mit ausreichender Leistung bietet, bietet dem Entwickler ein äußerst effizientes und zuverlässiges Gerät für den Einsatz in einer Vielzahl von Anwendungen. Das SO-8 wurde durch einen kundenspezifischen Kabelrahmen für verbesserte thermische Eigenschaften und Mehrfach-Matrize-Fähigkeit modifiziert und ist daher ideal für eine Vielzahl von Stromversorgungsanwendungen. Mit dieser Verbesserung können mehrere Geräte in einer Anwendung mit drastisch reduziertem Platinenplatz verwendet werden. Das Gehäuse ist für Dampfphase, Infrarot für Schwall-Lötverfahren ausgelegt.
Generation V-Technologie
Extrem niedriger Einschaltwiderstand
Oberflächenmontage
Sehr niedrige Gate-Ladung und Schaltverluste
Vollständig lawinengeprüft
Zweifach-N-Kanal-MOSFET
Extrem niedriger Einschaltwiderstand
Oberflächenmontage
Sehr niedrige Gate-Ladung und Schaltverluste
Vollständig lawinengeprüft
Zweifach-N-Kanal-MOSFET
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